주성엔지니어링에 대하여

주서엔지니어링 사업보고서

당사는 1993년 4월 13일에 설립되었으며 반도체, 디스플레이, 태양전지 제조 장비를 주 사업으로 영위하고 있습니다. 당사는 종속회사를 통해 관련 장비의 해외 판매 및 서비스 업무 등을 영위하고 있으며, 다수 공정 중에서도 증착공정에 필요한 장비를 제조하여 고객사에 주 납품하고 있습니다.

당사가 속한 반도체 산업은 초미세공정화를 통한 원가 경쟁력을 확보하기 위해 기술 난이도가 빠르게 진화하고 있습니다. 즉, 선폭이 더욱 좁아지고 패턴의 종횡비가 증가함에 따라 박막 증착 공정의 단차피복성(Step Coverage)을 더욱 향상해야 하며, 고품질 박막 구현을 위해서 증착막뿐 아니라 하지막의 계면 특성의 미세한 컨트롤도 요구되기 때문에 차별화된 ALD 기술의 중요성이 더욱 강조되고 있습니다.

현재 회사는 Tech-Migration이 더욱 가속화되는 반도체 산업에서 차별화된 ALD 기술을 기반으로 메모리뿐 아니라 비메모리의 다양한 Application의 수요를 충족시킬 수 있는 반도체 양산 장비를 지속해서 개발하는 등 세계 최고 수준의 경쟁력을 확보하고 있습니다. 디스플레이 사업 부문의 경우에는 TFT Layer 확대 및 Encapsulation, ToE(Touch on Encapsulation), MOCVD/ALD 등 중소형과 대형 패널 장비의 다각화를 통하여 디스플레이 사업 부문의 매출 확대를 기대하고 있습니다. 마지막으로 태양광 사업 부문의 경우에는 양산 가능한 세계 최고 HJT 태양전지 발전전환효율을 계속해서 기록하고 있으며 향후 반도체 초미세 공정기술과 OLED 디스플레이 대면적 증착기술을 융복합한 기술을 바탕으로 35% 이상 효율 구현이 가능한 차세대 태양전지(Tandem) 장비를 시장에 최초로 선보여 태양전지의 새로운 패러다임을 제시할 것입니다.

제조장비	주요 제품
반도체 장비	SD System(ALD&CVD), HDP CVD, Dry Etch, MO CVD, UHV CVD, SDP System(ALD&CVD), Guidance Series(ALD&CVD)
디스플레이 장비	LCD : PE-CVD장비(5G~8.5G 양산 장비 출하) OLED :TSD-CVD(ALD)장비(2G~10.5G 양산 장비 출하)          (Encapsulation, LTPS TFT, Oxide TFT, ToE)
태양전지 장비	박막형(Thin film Si) 태양전지(단접합/다중접합(Tandem), 5G Plus) 제조장비 결정형(c-Si) 태양전지/고효율 태양전지 장비(HJT)/페로브스카이트 태양전지 제조장비

2023년 반기 당사는 2022년 하반기부터 본격적으로 시작된 반도체 수요 둔화와 이에 따른 전방업체들의 설비 투자 계획 축소의 영향으로 전년 동기 대비 실적이 감소하였습니다. 당사의 2023년 2분기 연결기준 매출액은 약 317억 원으로 2022년 2분기 대비 73.4% 감소했습니다. 영업손실은 약 87억 원으로 전년 동기 대비 약 125.1% 감소했으며 영업이익률은 -27.4%를 기록하였습니다. 당기순손실은 전년 동기 대비 125.7% 감소한 약 74억 원(당기순이익률 23.3%)을 기록하였습니다.

본 사업의 개요에 요약된 내용은 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.

 

가. 주요 제품 등의 현황

[Key Benefits]

- Guidance Series로 ALD&CVD 증착 과정을 대응할 수 있는 반도체 제조장비

- 높은 Through-Put과 Easy Process Tuning을 통해 우수한 막질과 양산성 확보

- Semi Batch Type으로 높은 Through-put과 Wide 한 공정 온도로 사용 가능 (200℃~550℃)

- "증착" 과정 모두를 대응할 수 있는 신개념 반도체 제조장비

- 플라즈마로 인한 기판 손상 없이 우수한 최고의 막질을 균일하게 형성

- 미세 반도체 공정에서 금속막 및 High-K 공정의 모든 CVD 및 ALD 공정 대응

- "증착" 과정 모두를 대응할 수 있는 신개념 반도체 제조장비

- 플라즈마로 인한 기판 손상 없이 300도 이하의 저온에서 우수한 최고의 막질을 균일하게 형성

- 20nm 이하의 미세 반도체 공정에서 실리콘 산화막, 실리콘 질화막, 금속막 및 High-K 공정의 모든 CVD 및 ALD 공정 대응

 단위 시간당 생산력 극대화를 위한 세계 최초/최고의 Semi-Batch 장비

- 낮은 온도에서 고품질/고생산성의 박막 형성

- 극 저온에서의 특화된 공정 기술

 

산소 및 수증기 분압 최소화를 통한 초고순도(Ultra Clean)의 증착 환경 제공

- 고유의 저온 (< 550℃) 플라즈마 기판 세정

- 신개념 상온 플라즈마 기판 세정

- 저온 선택적 에피 성장

- Poly 및 Metal 등 모든 공정에 적용가능

- 웨이퍼에 주는 손상 최소화, 식각량 균일하게 유지

- 웨이퍼 가장자리까지 정밀 조절을 통한 CDU 향상

- 낮은 유지보수 비용 및 안정성, 양산성 우수

 

디스플레이 장비

 

 대면적 봉지에 적합한 CVD/ALD 겸용 봉지 시스템

- 세계 최초로 신개념 플라즈마 기술을 적용한 대면적 봉지용 TSD – CVD/ALD

 

- Source(In, Ga, Zn)의 비율 조절 가능

- 이동도(Mobility) 90 이상

- In-System GI / IGZO / ESL

 

- 우수한 막질 균일도

- 낮은 이물 제어

- 온도 및 가스 분사 제어

 

태양광장비

- 저온에서 Perovskite Solar Cell 제조를 위한 전체 대응 가능 장비 

- 플라즈마 손상 없이 유기. 무기 Perovskite 박막 형성

- 대면적 태양전지용 M6, M10, G12 실리콘 기판 대응 가능

 

- 고효율 태양전지 고생산성을 위한 장비 레이아웃∙공정 기술 적용

- 이종접합태양전지에 특화된 200도 이하에서 고품질 박막 Passivation 구현

- 비정질, 미세결정질 P/N 박막 구현 가능한 증착 시스템

- 대면적 태양전지용 M6, M10, G12 실리콘 기판 대응 가능

- 저온, 저손상 태양 전지 투명 전극 증착 기술

- 태양 전지 투명 전극 양면 연속 증착 기술

- 쉽고 안전한 장비 유지 보수 기술, 높은 장비 가동률 유지

- 대면적 태양전지용 M6, M10, G12 실리콘 기판 대응 가능

 세계 최고 수준의 플랙서블 태양전지 내구성 및 내환경성 시험 통과

- 다양한 구조의 이중접합 태양전지(a-Si:H/a-Si:H, a-Si:H/a-SiGe:H, a-Si:H/μc-Si:H) 기술.

 

- 유연 기판 적용 OLED Turn Key System

- 우수한 수준의 봉지막 증착 가능

- 낮은 온도에서 전기 전도도가 우수하며 투과율이 좋은 투명전극 증착 가능

- Photo 공정 없이 공정 단순화한 Pattern 형성 가능

- 다양한 종류의 유기물을 고속으로 증착 가능

- 신개념 온도 균일도 조정

- 독창적 가스 분배  

- 낮은 CoO

 

(단위 : 백만 원, %)

사업부문	매출유형	품목	구체적 용도	주요 상표 등	매출액 (비율)
전사	제품	반도체 장비 디스플레이 장비 태양전지 장비	반도체 제조 디스플레이 제조 태양전지 제조	SDP System(ALD&CVD), Guidance Series(ALD&CVD) PE-CVD System, TSD-CVD(ALD) System 결정형(c-Si) 태양전지/고효율 태양전지 장비(HJT)/페로브스카이트 태양전지 제조장비	72,682 (72.4%)
	상품	원부자재	원부자재	-	27,688 (27.6%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이
당사의 제품가격은 주문자생산방식의 특성 때문에 동일 품목이라 하더라도 사양 및 장착된 챔버의 숫자와 종류에 따라 단가가 상이하여 정해진 가격으로 판매되지 않습니다. 그러나 기술이 발전함에 따라 기존 라인 업그레이드 또는 신규라인 증설이 꾸준히 요구되고 있고, 이에 따라 경쟁력 있는 당사 장비의 납품 가격은 끊임없는 연구개발과 직접 연결된다고 할 수 있습니다.

 

가. 원재료

(1) 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원, %)

사업부문	품 목	구체적 용도	매입액	비율
전사	가공품	알루미늄등의 가공물	18,629	31.7%
	OEM 장비	반도체, 디스플레이, 태양전지와 연관되는 각종 OEM 장비	12,380	21.1%
	OEM PART	사용자가 원하는 일정 성능을 내는 부품	9,171	15.6%
	RF 장비	Remote Plasma 를 발생하는 장비	1,907	3.2%
	일반구매품	일반적인 구매품	2,332	4.0%
	AL 모재	가공을 위한 알루미늄 모재	1,304	2.2%
	전기전자부품	전장, 제어 관련 부품류	7,983	13.6%
	기타	상기 용도 외 기타품목	5,091	8.6%
합 계			58,797	100.0%

(2) 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : 백만원, %)

품목	제29기 반기	제28기	제27기
국내 챔버 외	419	419	407
해외 플랫폼 외	231	230	216

(가) 산출기준
산출기준은 당사 제품의 중요부품을 기준으로 품목을 정하였으며, 제품의 사양에 따라 원재료의 규격이 변하여 단가 산출에 어려움이 있으므로 동일한 품목의 총매입액에서 품목의 수량을 나누어 평균단가를 산출하였습니다.

(나) 주요 가격변동원인
국내에서 공급받는 원재료는 공급업체의 제작단가 변동 등 요인으로 인한 가격변동현상을 보이며, 수입원자재의 매입가격은 연도별, 매입처별 단가의 차이가 많은 차이를 보여주고 있고 관세 및 환율의 영향이 중요한 변수로 작용하고 있습니다.

나. 생산설비 (단위 : 대)

(1) 생산능력

 

사업 부문	품목	제29기 반기	제28기	제27기
반도체 장비	SD System(ALD&CVD), HDP CVD, Dry Etch, MO CVD, UHV CVD, SDP System(ALD&CVD), Guidance Series(ALD&CVD)	1,617	1,617	72
디스플레이 장비	LCD : PE-CVD장비(5G~8.5G 양산 장비 출하) OLED :TSD-CVD(ALD)장비(2G~10.5G 양산 장비 출하)          (Encapsulation, LTPS TFT, Oxide TFT, ToE)	88	88	48
태양전지 장비	박막형(Thin film Si) 태양전지(단접합/다중접합(Tandem), 5G Plus) 제조장비 결정형(c-Si) 태양전지/고효율 태양전지 장비(HJT)/페로브스카이트 태양전지 제조장비	-	-	-
합계		1,705	1,705	120

- 2021.04.28 공시된 광주 본사의 신규시설투자(생산 Capa 확대 및 생산 효율성 증대)가 완료되어 생산능력을 재산출하였습니다.
- 해당 생산능력은 모듈화 생산 시스템이 적용된 산출 치이며, 생산인원 및 생산면적에 따라서 유동적으로 변동될 수 있습니다.
- 당사는 일부 생산충원인력을 외부업체에 아웃소싱하고 있습니다.
- 당반기말 현재 당사의 태양전지 제조장비의 연간 총 생산능력은 20 GWp 이상이며 반도체, 디스플레이 장비 생산 스케줄에 따라 유동적으로 조절 및 확대할 수 있습니다.

(2) 생산능력의 산출근거
① 산출기준 : 생산면적 및 제작기간을 기준으로 산출
② 산출방법
  - 평균투입인원 / System
  - 동시작업가동
  - 생산인원 기준 생산능력
  - 총 생산면적
  - 장비 및 System 당 생산시간

(3) 평균가동시간

구분	수치	비고
총 작업시간	22,926.1 Hrs	외부업체 아웃소싱 포함
월평균 근무일수	20.5일	-
조업가능일수	123일	-
조업가능근무시간	22,820.8 Hrs	-

 

다. 생산 실적 및 가동률 (단위 : 대)

(1) 생산 실적

사업 부문	품목	사업소	제29기 반기	제28기	제27기
전사	반도체 장비	경기 광주	4	65	69
	디스플레이 장비	경기 광주	-	7	5
	태양전지 장비	경기 광주	-	5	-
합계			4	77	74

- 이설 장비는 생산실적에서 제외하였습니다.
 
(2) 당반기의 가동률 (단위 : 시간, %)

사업소(사업부문)	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률
경기도 광주	22,820.8 Hrs	22,926.1 Hrs	100.5%
합계	22,820.8 Hrs	22,926.1 Hrs	100.5%

 

가. 매출실적 (단위 : 백만 원)
- 아래 매출실적은 연결재무정보 기준으로 작성되었습니다.

사업부문	매출유형	품목		제29기 반기	제28기	제27기
전사	제품 상품	반도체 장비	내수	15,288	154,722	129,546
			수출	81,040	214,657	186,266
			합계	96,328	369,379	315,812
		디스플레이 장비	내수	3,329	66,048	45,374
			수출	666	2,489	15,800
			합계	3,995	68,537	61,174
		태양전지 장비	내수	-	23	256
			수출	47	-	53
			합계	47	23	309
합 계			내수	18,617	220,793	175,176
			수출	81,753	217,146	202,119
			합계	100,370	437,939	377,295

 

(1) 제조장비별 매출 현황 (단위 : 백만 원)

구    분	제29기 반기	제28기	제27기
반도체 장비	96,328	369,379	315,812
디스플레이 장비	3,995	68,537	61,174
Solar Cell 장비	47	23	309
합    계	100,370	437,939	377,295

(2) 지역별 매출 현황 (단위 : 백만 원)

구    분	제29기 반기	제28기	제27기
국   내	18,617	220,793	175,176
중   국	81,330	215,986	195,722
대   만	328	823	6,071
기   타	95	337	326
합   계	100,370	437,939	377,295

 

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직

주성엔지니어링_조직도

 

(2) 판매경로

매출유형	품목	구분	판매경로
제품	반도체 장비 디스플레이 장비 태양전지 장비 / 원자재	수출	중국	2010년 3월까지는 주성본사에서 직접영업 / 2010년 4월 현지법인 JUSUNG China 설립 후, 본사 영업팀과 Co-Work
			미국	1999년 7월까지는 주성본사에서 직접영업 / 1999년 8월 현지법인 JUSUNG America 설립 후, 본사 영업팀과 Co-Work
			대만	1999년 12월까지는 주성 본사에서 직접영업 / 2000년 4월 현지법인 JUSUNG Pacific 설립 후, 본사 영업팀과 Co-Work 2015년 JUSUNG Pacific 청산 및 JUSUNG Taiwan 설립 후, 본사 영업팀과 Co-Work
			유럽	2000년 2월까지는 주성본사에서 직접영업 / 2000년 4월 현지법인 JUSUNG Europe 설립 후, 본사 영업팀과 Co-Work
		국내	본사 영업팀

 

(3) 판매 방법 및 조건

(가) 신기술을 이용한 장비의 경우 고객사와의 공동개발의 형태를 갖추고 있으며, 고객사의 양산 Line에 투입될 때까지 알파, 베타, 감마로 불리는 장비 Test 과정이 있습니다. 이러한 테스트는 당사에서 자체적으로 이루어지며 이 Test 과정을 통과해 고객으로부터 양산에 적합하다는 판정을 받은 뒤 비로소 판매가 이루어집니다.

(나) 기 개발된 장비의 경우 고객의 주문에 의해서 바로 설계 및 생산에 들어가며 납기에 이르기까지 반도체장비의 경우 3~5개월, 디스플레이 및 태양전지 장비의 경우 7~11개월 정도 소요되며, 국가별, 고객별, Fab별, 장비별 납기 기간은 유동적으로 변동됩니다.

(다) 수출은 대부분 고객사와의 직거래를 통해서 이루어지고 있으나 1999년 8월 말 미국 현지법인의 설립을 계기로 2000년부터 미국, 유럽, 대만은 현지법인의 영업망을 이용하고 있습니다. 향후 세계 각 지역에 현지법인 및 판매망을 구축하여 판매방법을 확장시켜 나갈 계획입니다.

(라) 판매조건은 내수의 경우 납품 시 90%, 장비검수 완료 시 10%로 현금 또는 어음으로 대부분 거래가 이루어집니다. 수출의 경우 선적 후 일부, 장비검수 완료 후 전액결제하고 있습니다.

(마) 판매 전략
- 고객 및 사업 다변화
- 해외시장 개척 주력
- 신제품의 시장조기진입 추진
- 제품의 특화 마케팅
- 제품 영역 확대

다. 수주 현황

(1) 당사의 매출인식 기준은 진행률을 적용하지 않고 인도기준을 적용하여 인식하고 있습니다. (단위 : 백만 원 )

 

			수주총액		기납품액		수주잔고
품목	수주일자	납기	수량	금액	수량	금액	수량	금액
반도체 제조장비	-	-	-	236,316	-	66,769	-	169,547
디스플레이 제조장비	-	-	-	29,486	-	-	-	29,486
태양광 제조장비	-	-	-	47,781	-	-	-	47,781
합 계				313,583		66,769		246,814

- 상기 수주상황은 당사 개별기준 정보로 작성된 것으로, 부품 납품 등은 제외되었습니다.
- 수주상황에 세부내역(발주처, 납기, 수량 등)을 기재 시 회사의 영업활동에 지장을 초래할 수 있고 고객의 투자정보 등이 노출될 수 있어 해당사항을 기재하지 않았습니다.

(2) 당반기말 및 전기말 현재 계약자산과 계약부채 내역은 다음과 같습니다. (단위 : 백만원 )

과  목	당반기말	전기말
계약자산	25,103	30,048
대손충당금	(9,835)	(9,494)
순액	15,268	20,554
계약부채	73,256	68,818

 

주요 계약 및 연구개발활동 

가. 경영상의 주요 계약

보고서 작성기준일 기준 당사의 경영상 주요 계약은 다음과 같습니다.

계약상대방	계약 종류	계약 체결시기	계약기간	계약의 목적
한국타이어앤테크놀로지(주)	부동산 임대차 계약	2020-01-28	2020.01.28 ~ 2040.01.27	장기임대계약 체결(임차인 : 한국타이어앤테크놀로지 (2021.12.20 임대차계약 변경)
(주)무한	포괄 영업양수도 계약	2021-06-01	2021.06.01 ~ 2021.12.31	개발활동의 효율성 및 생산성 향상을 위한 양수

- 영업양수도에 대한 자세한 사항은 Ⅲ. 재무에 관한 사항의 8. 기타 재무에 관한 사항의 2. 최근 3 사업연도 중 합병, 분할, 자산양수도 또는 영업양수도 사항을 확인하시기 바랍니다.
- (주)무한과의 포괄영업양수도 계약은 2021년 12월 23일 완료되었습니다.

(2) 연구개발비용 (단위 : 백만 원)

과목		제29기 반기	제28기	제27기	비고
원재료비		19,022	44,009	21,079	-
인 건 비		8,128	22,146	16,573	-
감 가 상 각 비		4,994	9,882	9,667	-
위 탁 용 역 비		-	75	152	-
기            타		7,201	9,829	7,156	-
국 고 보 조 금		(4,094)	(13,833)	(4,568)	-
연구개발비용 계		35,251	72,108	50,059	-
회계처리	판매비와 관리비	35,251	72,108	50,059	-
	제조경비	-	-	-	-
	개발비(무형자산)	-	-	-	-
연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]		35.12%	16.47%	13.27%	-

 

(3) 연구개발 실적

연구과제	연구기관	주요내용
매엽식 LP CVD 장비 개발	주성 연구소	소자의 Thermal Budget 감소 요구에 따라 보다 낮은 온도에서도 양산성을 유지하면서 질화막 및 산화막을 형성할 수 있는 매엽식 LP CVD 장비 개발
Selective-HSG 장비 개발	주성 연구소, 삼성전자	Cold Wall Type 매엽식 Selective-HSG 형성 장비를 삼성전자와 공동으로 개발 하여 세계 최초로 양산화에 성공하였고, 2001년에는 세계일류상품(산업자원부)으로 선정되었음
Ta2O5 MO CVD 장비 개발	주성 연구소	차세대 메모리 커페시터에 적용되는 탄탈륨산화막(Ta2O5) 증착용 MO CVD 장 비개발 및 양산성 검증 완료하였고, 그 핵심 기술은 양산성 있는 '액체운반시스 템(Liquid Delivery System)'과 액체원료기화장비(Liquid Vaporizer)'임
BST-MO CVD 장비 개발	주성 연구소 서울대 신소재공동연구소	준양산 수준의 200mm BST-MO CVD 장비 개발 완료 및 일본의 소자업체에도 수출하였음. 기술적으로는 Single Type 및 2-Way LDS를 개발하여 필요에 따 라 BST 박막 내 각 성분을 임의로 조절 가능하도록 하였음.
HfO2-ALD 장비 개발	주성 연구소	소자의 고집적화가 진행됨에 따라 보다 큰 유전상수를 갖는 유전막이 필요하게 되었고, 차세대 DRAM 커페시터, Flash 메모리 Floating 게이트 산화막 및 트랜 지스터 게이트산화막으로 적용이 유력하게 검토되고 있는 HfO2 박막 증착 장비 를 개발하였고 현재 양산성 검증 진행 중
HDPCVD 장비 개발	주성 연구소	반도체 소자의 고집적화 되면서 소자간 및 층간 절연막 형성에 기존 기술로는 한계에 부딪힘에 따라 고밀도 플라즈마 방식을 사용하면 매우 작고 깊은 구멍을 빈틈없이 절연막을 매립하는 것이 가능하며 이 기술은 미세형상을 포함하는 미 래의 모든 반도체 제조공정에 모두 적용 가능함.
TiN-ALD 장비 개발	주성 연구소	소자의 미세화가 진전되면서 기존 CVD-TiN 대신 ALD-TiN을 채택하면서 고단 차비(High Aspect Ratio)를 갖는 구조에서도 피복성(Step Coverage)과 막질이 우수한 박막 확보 가능함. 2003년 하반기에는 유럽의 소자업체에 납품하여 현재 양산 검증 진행 중.
300mm Ta2O5 -MOCVD 장비 개발	주성 연구소	300mm wafer 공정을 수행할 수 있는 탄탈륨 산화막 증착 장비를 주성 고유의 기술로 개발, 상품화에 성공함으로써 차세대 생산 설비인 300mm 장비에서도 지속적인 기술력을 확보하였음.
Poly-SiGe 증착장비 개발	연세대학교,하이닉스 주성 연구소	Logic제품과 DRAM제품의 Poly SiGe Dual Gate 공정에 적용되며 Gate Oxide 와 Poly 계면에 Carrier 농도가 증가되어 활성화도를 높여주는 차세대제품에 적용할 수 있는 공정임.
SiGe_Epi 장비 개발	연세대학교,주성 연구소	반도체소자의 최소선폭 감소에 따라 트랜지스터의 크기도 감소하면서 기존의 열산화막/폴리실리콘 게이트 구조로는 게이트 누설전류, 전자의 이동도 등 집적 화에 대한 기술적 한계에 부딪힘. 그러한 문제를 해결하기 위하여 반도체소자에 서 채널 및 소스/드레인 물질을 Si/SiGe Epi Layer 대체하여 소자의 작동 성능 이 향상될 수 있도록 SiGe Epitaxial 성장 장비를 연세대와 산학과제로 공동 개발 중.
Selective Si-Epitaxial Growth 장비 개발	주성 연구소,삼성전자	CMOS반도체의 고집적화에 따른 공정 Margin 확보를 위하여 반도체소자 트랜 지스터의 Elevated Source/Drain 공정에 적용함. 양산성에서 경쟁력 확보를 위 하여 Epi Precleaning Chamber 개발을 포함한 설비 개선 진행 중.
매엽식 LCD 장비 개발	주성 연구소	LCD 절연막 및 비정질 막을 형성하는 장비로 Muti Chamber System에 적합한 장비개발을 목적으로 4세대용 LCD 장비를 성공적으로 개발 완료하고 이를 바 탕으로 보다 대면적 처리 장비인 5세대 장비까지 개발 완료하여 LCD 양산 적용 중.
ALD(원자층 증착) 장비 개발	주성 연구소	Capacitor 유전막 및 금속박막 등 차세대 소자에서 필수적으로 요구되고 있는 극박막 형성을 위한 차세대 화학증착장비로서 자사 고유의 ALD 기술을 바탕으 로 Al2O3, TiN, 등의 박막 증착 장비 개발 완료
폴리막 건식식각 장비 개발	주성 연구소	Plasma damage가 작고 공정 균일성이 우수한 차세대 300mm Ploy Dry Etcher를 현재 양산 검증 완료됨
5세대 LCD용 PE CVD 장비 개발	주성 연구소	Glass size 1,100*1,250에 해당하는 5세대 LCD용 PE CVD설비를 개발하여 현 재 국내외 LCD 양산라인 적용 중
6세대 LCD용 PE CVD 장비 개발	주성 연구소	Glass Size 1,500*1,850에 해당하는 6세대 LCD용 PE CVD설비를 자사 독자적 인 Transfer Module 및 Chamber 기술로 개발하였고, 2004년 초부터 국내외 대 형 TFT-LCD 업체 양산라인에 납품

 

가. 주요 지식재산권 보유 현황

보고서작성일 기준 당사는 총 3,095여 건의 지식재산권을 보유하고 있으며, 그 수치는 특허 출원, 등록 등에 따라 변동될 수 있습니다. 당사의 지식재산권은 전문인력으로 구성된 전담 조직에서 관리하고 있으며 지식재산권 개발, 출원/등록, 사후관리 및 관련 분쟁대응 등을 담당하고 있습니다.

당사의 특허권 및 상표권은 각국 특허법 및 상표법에 근거하여 보호되고 있으며, 특허권과 상표권의 존속기간은 출원일로부터 각 20년, 10년입니다. 또한, 상표권은 갱신등록절차를 통해 존속기한을 연장할 수 있습니다.

사업	구분	취득일	제목	근거법령	취득소요 인력/기간	상용화 여부	내용
반도체 장비	특허권	2019/10/01	기판 처리 및 기판 처리 방법	특허법	4명/6년	상용화	전원 전극과 접지전극 사이에서 플라즈마를 형성하여 플라즈마로 인한 기판의손상을 줄이고, 박막이 균일도를 향상시키는 기술
	특허권	2020/01/10	플라즈마 처리 장치	특허법	4명/6년	상용화	플라즈마에 의한 기판의 손상과 박막의 막질저하를 최소화하고, 원하는 조성비를 가지는 박막을 형성하는 기술
	특허권	2021/02/16	박막 형성 방법 및 이를 활용한 비휘발성 메모리 소자의 제조 방법	특허법	4명/6년	상용화	ALD방법으로 박막을 증착하고, 이후 트리트먼트 공정을 복수 회 실시하여 소자의 동작 특성을 향상시키는 기술
디스플레이 장비	특허권	2010/07/14	균일한 대면적 플라즈마 발생을 위한 고주파전원 공급장치	특허법	2명/6년	상용화	대면적 기판 제조장치에서 고주파 공급경로를 대칭적으로 형성해 RF전력을 최소화시키고, 안정된 RF전기장을 형성하는 기술 보유
	특허권	2020/01/10	기판 처리 장치	특허법	4명/6년	상용화	서셉터의 간접 가열 부재 적용을 통해 공정 가스 침투 및 서셉터 손상을 방지하는 기술
	특허권	2020/05/14	기판 처리 장치	특허법	3명/3년	상용화	가스분사장치의 가스의 유속, 시간, 전자 밀도 컨트롤을 가능하게 하는 대면적 기판 제조 장치 구조
태양광 장비	특허권	2015/02/06	결정질 실리콘 태양전지와 그 제조방법 및 제조시스템	특허법	3명/7년	상용화	결정질 실리콘 태양전지의 제조공정을 단순화시켜 생산성을 높이는 기술
	특허권	2017/09/18	태양전지 및 그 제조 방법	특허법	6명/7년	상용화	핑거라인으로 수집되는 전하 효율을 증가시켜 광전 변환효율을 증가시키는 기술
	특허권	2017/12/21	태양전지 및 그 제조 방법	특허법	8명/2년	상용화	공정으로 복수의 반도체층 간에 쇼트 발생을 방지하고, 전류흐름을 개선시키는 기술

나. 법령/규제 등에 의한 규제사항

회사에 영향을 미치는 주요 법률 또는 제규정은 다음과 같습니다.

(1) 폐기물관리법
폐기물을 적정하게 처리하여 자연환경 및 생활환경을 청결히 함을 목적으로 제정된 법률로 당사의 생산시설 운영과 관련하여 영향을 받습니다.

(2) 대기환경보전법
대기환경을 적정하게 보전하여 국민이 건강한 생활을 할 수 있도록 하기 위해 제정한 법률로 당사의 생산시설 운영에 영향을 받습니다.

(3) 물환경보전법
수질오염으로 인한 국민건강 및 환경상의 위해를 예방하고 하천, 호수 등 공공수역의 수질 및 수생태계를 적정하게 관리, 보전함으로써 국민으로 하여금 그 혜택을 널리 향유할 수 있도록 하며, 폐수 배출과 관련된 기준 관리 등을 수행하고 있습니다.

(4) 화학물질관리법(화관법)
화학물질로 인한 국민건강 및 환경상의 위해를 예방하고 유해화학물질을 적절하게 관리함으로써 모든 국민이 건강하고 쾌적한 환경에서 생활을 목적으로 하며, 유해화학물질 취급시설의 매년 정기검사 등을 수행해야 합니다.

(5) 연구실 안전환경 조성에 관한 법률(연구실 안 전법)
연구기관 등에 설치된 과학기술분야 연구실의 안전을 목적으로 제정된 법률로 당사의 기업부설연구소의 안전한 연구환경 조성, 연구활동종사자의 건강을 보호하며, 매년 연구실 정기점검을 실시하여, 연구시설 운영에 관련하여 영향을 받습니다.

(6) 산업안전보건법
산업재해를 예방하고 작업환경을 조성함으로써 근로자의 안전과 보건을 유지 증진함을 목적으로 하며, 근로자 안전보건교육 실시, 정기적 안전보건진단 등을 실시하고 있습니다.

(7) 독점규제 및 공정거래에 관한 법률
사업자의 시장지배적 지위의 남용과 과도한 경제력의 집중을 방지하고 부당한 공동행위, 불공정거래행위 규제하여 국민경제의 균형 있는 발전을 도모하기 위해 제정한 법으로 연 1회 관련 기관의 준수여부 관련 요청사항에 성실히 응하고 있습니다.

(8) 하도급거래 공정화에 관한 법률
하도급(하청)의 거래질서를 공정하게 확립하여 원사업자와 수급사업자가 대등한 지위에서 상호보완적으로 균형 있게 발전할 수 있도록 하기 위해 제정한 법으로 당사가 부품을 하도급하는 경우 영향을 받습니다.

다. 환경에 관한 사항

2010년 4월부터 발효된 [저탄소 녹색성장 기본법] 제42조에 의거하여 회사는 온실가스 및 에너지 관리업체로 지정되어 관련 배출량 보고, 배출목표 관리, 이행 계획서 제출 등에 관한 의무를 가지고 있습니다.

또한, 당사는 환경, 안전보건을 경영의 근간으로 법적 규제보다 엄정한 관리기준 마련 및 실행, 개선과 지속적인 발전을 위해 국제표준인 ISO14001(환경), OHSAS18001(안전보건) 경영시스템 인증을 취득하여 운영하고 있습니다.

(에너지 사용실적 및 온실가스 배출량) 

구분	에너지사용량(TJ)	온실가스 배출량(tCO2 eq)	비고
내용	82.3	3,936.6	-

- 위 2022년 해당 기간의 온실가스/에너지 사용량은 '저탄소녹색성장기본법 제44조 제1항 및 같은 법 시행령 제34조에 따라 집계된 당사 사업장(광주 본사)의 배출량 및 사용량이며, 용인 R&D센터는 '온실가스 에너지 목표관리 운영 등에 관한 지침'에 근거하여 온실가스 명세서 작성대상에 해당되지 않아 제외하였습니다.

라. 업계의 현황

 

(1) 산업의 특성

(가) 반도체 산업

반도체 산업은 전자, 정보통신, 기계, 자동차 등 국가 기간산업에 대한 기술적 파급효과가 큰 최첨단 고부가가치산업으로 Life Cycle이 짧은 기술 집약적 산업입니다. 반도체 산업은 대규모 설비투자와 연구개발 투자가 소요되는 산업이며, 전통적으로 세계 경제와 연동하면서 주기적으로 호황과 불황을 반복하는 경향을 보이고 있습니다. 그러나 최근에는 Non-PC, 모바일 기기 및 기타 Digital Consumer 등 전반적인 응용시장의 확대와 전자제품에서 차지하는 반도체 비중이 지속 증대되고 있어 예전과 같은 시장 수급의 변동성은 점차 줄어들 것으로 전망되고 있습니다.

또한 반도체산업은 크게 소자산업, 장비산업, 원재료산업으로 구분할 수 있습니다. 소자산업은 PC에 사용되는 Micro Processors와 DRAM 제품뿐만 아니라 Cellular용제품, 자동차 그리고 가정용품을 포함한 모든 산업에 응용되는 기본 산업이 되었습니다. 장비산업은 전공정장비, 후공정장비 및 검사장비로 분류할 수 있으며, 이중 특히 전공정 장비는 첨단기술 집약 산업으로 미국, 일본이 중심이 되어 세계시장을 주도해 왔으나, 최근 국내업체들이 후발주자로서의 이점을 최대한 활용하여 기술개발을 진행하고 있습니다.

원재료 산업은 화공약품(Gas, Chemical, Sputter target)등 반도체 생산라인에서 웨이퍼 가공을 위한 물질 및 기타 반도체 생산을 위한 공장 청정도 유지를 위한 제품을 들 수 있습니다. 그간 국내 반도체산업은 소자산업의 육성정책으로 거대기업의 대단위 투자와 우수 기술 인력으로 인해 비약적 성장을 거듭해 왔으며 특히 메모리 반도체 분야에서는 초고집적소자의 개발능력과 시장점유율 양면에서 세계를 선도하고 있습니다. 반면 Logic 소자, Micro Processors등에서는 여전히 외국의 선발기업에 비해 현격한 격차를 보이고 있습니다. 최근 5G 이동통신, IoT, AI, 자율주행 자동차 등의 기술의 발전이 더욱 가속화되면서 국내 업체들 또한 비메모리 반도체에 대한 중요성을 인지하고 투자를 강화하고 있습니다.

반도체 장비산업 분야는 고부가가치를 기대할 수 있음에도 불구하고 핵심공정기술력의 한계와 부품 및 Software 등 기반기술의 부족으로 인하여, 거의 모든 장비를 미국의 Applied Materials, Lam Research와 일본의 TEL, Hitachi 등으로부터 수입에 의존해 왔습니다. 반도체 장비에 대한 의존도는 특히 메모리 반도체일수록 대단위 투자를 요구하므로 한국에서는 공급자 주도의 시장이 형성되어 왔습니다. 이에 국내 장비산업 육성의 움직임이 계속되어 왔고 10여 년 전부터 몇몇 업체에서 국산화에 성공하였으나 초창기의 대부분은 후공정 장비에 편중되어 기술확보, 부품사업 육성 및 수익률 측면에서 발전에 어려움이 많았습니다. 전공정장비는 기술개발비 부담이 커 국산화에 어려움이 있으나 국내 선두기업 등을 중심으로 전공정장비의 저변확대 및 기술력 확보 등에 속도를 더하고 있습니다.

(나) 디스플레이 산업

디스플레이 산업은 자본집약형, 기술집약형의 산업으로 아래와 같은 특성을 갖고 있습니다. 첫째, 생산라인의 구축, Capa의 증가, 단가의 하락이 상대적으로 빠른 시간 내에 이루어질 수 있어 경쟁이 치열합니다. 둘째, 산업 진입장벽이 높을 뿐만 아니라 퇴출의 대가 또한 작지 않습니다. 셋째, 전방 응용범위가 넓어 새로운 수요가 지속적으로 늘어나고 있습니다.

이러한 산업적 특성으로 인하여 디스플레이 패널 생산 산업은 수급상황에 따른 주기적 변동을 겪어 왔습니다. '신제품 개발-> 양산 투자 및 출시-> 지속적인 투자 및 설비 증설을 통한 대량 생산-> 원가 절감 및 기술개발-> 가격하락-> 수요 증가-> 생산량 확대-> 보급률 확대-> 신제품 매력 감소'의 형태로 사이클을 형성하며 성장하고 있습니다. 디스플레이 산업의 변화를 살펴보면 과거 CRT에서 평면 브라운관, PDP, LCD, LED, 최근의 OLED까지 주력 상품 및 기술의 변화가 활발하게 이루어지며, 관련 업체들도 성장해 나가고 있습니다.

당사가 영위하고 있는 사업인 디스플레이 장비산업은 전방산업인 디스플레이 산업에 절대적인 영향을 받고 있습니다. 디스플레이 산업은 반도체산업에 비하여 기술 변화의 속도가 매우 빨라 생산되는 유리기판의 크기가 급격하게 커지고 있으며 이에 따라 더 높은 세대의 공장 건설이 지속적으로 이루어지고 있습니다. 디스플레이 장비 산업은 이러한 디스플레이 산업의 기술 변화속도에 대응하여 새로운 공정에 맞는 기술을 제공할 수 있어야 하므로 패널업체의 기술변화에 따라 새로운 기술개발이 지속적으로 요구됩니다.

디스플레이 산업은 효율성, 수익성 경쟁(기판크기, 수율), 공정기술 개발 등이 치열한 시장으로 디스플레이 패널 주요 생산국이 대부분 아시아 지역에 위치하고 있습니다. 특히, 최근 몇 년간 중국 정부의 지원에 힘입어 BOE, CSOT, HKC 등 중국 패널 업체들은 대형 LCD 및 중소형 OLED에 공격적으로 투자하는 등 디스플레이 산업에서 경쟁이 더욱 심화되고 있습니다.

국내 디스플레이 산업의 경우, 짧은 역사에도 불구하고 90년대 중반부터 제품 생산성 및 신기술의 안정화를 바탕으로 노트북, 휴대폰 등 후방 산업군의 확대를 통한 제품의 수요가 증대되며 평판 디스플레이 시장을 주도해 나갔습니다. 현재 후발주자인 중국 패널 업체들의 공격적인 LCD 투자에 따라 LCD 패널 수익성 악화되었으며 이는 국내 LCD 라인 shut down 일정을 앞당겼습니다.

국내 패널 업체들은 차세대 디바이스 폼팩터(Foldable, Rollable 등) 제품 개발 등에 더욱 집중하고 있으며 기존 LCD의 기술적 한계를 뛰어넘는 OLED로의 전환을 지속하고 있습니다. 중소형 OLED의 경우 OLED 스마트폰 침투율 증대 및 적용 Application(프리미엄급 노트북 및 태블릿 PC) 확대에 따라 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 대형 OLED의 경우 기존 LCD 라인의 OLED 전환 및 대형 OLED 패널 라인 증설이 지속되고 있으며 향후 제조 단가가 하락한다면 OLED TV 대중화가 가능할 것으로 전망되고 있습니다.

후방산업의 경우, 초기에는 대부분의 장비, 부품 및 소재의 국산화가 취약하였고 수입에 의존하던 상황이었으나 최근 국내업체들의 기술력 향상 및 원가 경쟁력 강화와 세계 최대인 국내 패널업체들과의 협력 관계 증대로 주요 장비 및 부품에 대한 국산화율이 증대되고 있습니다. 또한 디스플레이산업협회를 창립하여 패널업체, 설비 업체 및 기타 부품, 재료 업체들을 총 망라한 협의체를 구성하여 협력과 상생의 방향을 모색함으로써 국내 디스플레이 산업의 역량을 한층 강화하고 있습니다.

(다) 태양전지 산업

독일, 일본과 미국 등은 정부 주도하에 차세대 태양전지 연구개발에 매년 수천만 달러를 투자하여 태양전지 분야의 기술개발을 선도하고 있지만 선진국에서도 아직 연구개발단계에 있기 때문에 상대적으로 기술격차가 적다고 볼 수 있습니다. 특히 태양전지 제조기술은 전 세계적으로 그 기술을 인정받고 있는 반도체 및 디스플레이 기술과 유사하여, 이미 기술 개발 및 산업화에 필요한 인프라를 충분히 갖추고 있으므로, 이를 충분히 활용한다면 매우 유리한 산업으로 성장할 수 있다고 판단됩니다. 또한 국내에서도 요소기술 개발을 통해 핵심 기술에 대한 기반을 가지고 있기 때문에 집중개발이 이루어지는 경우 선진국과 경쟁할 수 있는 기술로 성장할 수 있을 것으로 예상됩니다. 특히 향후 궁극적으로 추구하고 있는 태양전지 모듈의 건축 자재화가 실현될 경우 새로운 건축기술의 개발에 대한 파급효과도 클 것으로 예상됩니다.

(2) 산업의 성장성

(가) 반도체 장비산업

반도체 장비산업은 2011년 글로벌 경기 불황에 따른 소자업체의 투자 부진으로 단기적 하강세를 보이기도 하였으나, 2013년 하반기 이후 메모리반도체의 가격회복세가 본격적으로 이루어짐으로써 전세계적으로 메모리반도체 중심의 성장이 이루어졌습니다. 최근 2017년과 2018년 반도체산업은 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등의 4차 산업혁명의 진전에 의한 메모리반도체(DRAM, NAND Flash)의 급격한 수요 증가에 따라 세계 장비 시장 실적은 최고치를 계속해서 경신했습니다.

 

2019년은 2018년 하반기부터 시작된 미중 무역분쟁으로 거시경제의 불확실성이 확산되며 모바일 및 서버용 수요가 예상보다 둔화되었고, 이로 인해 글로벌 IT기업의 데이터센터 투자가 연기되어 반도체 장비산업 규모는 전년 대비 부진하였습니다. 

 

2020년은 COVID-19 사태로 인한 스마트폰의 수요 부진이 지속되었음에도 불구하고, 언택트 문화 확산에 따른 온라인 활동이 폭발적 증가하였으며, 이에 대한 영향으로 데이터센터 설립도 확대되었습니다. 2021년 또한 비대면 확산에 따른 IT 기기 판매 증가, 가전제품, 자동차 및 산업용, IoT 등 전 영역에서 반도체 수요가 지속적으로 증가하였습니다.

2022년은 COVID-19 지속으로 인한 중국의 대규모 경제 봉쇄 및 미-중 무역전쟁의 심화 그리고 러시아-우크라이나 전쟁으로 발발된 글로벌 경제 침체의 영향으로 전반적인 반도체 수요가 급감하였습니다. 특히, PC, 스마트폰 등 소비자향  IT기기의 수요가 감소하였으며, 글로벌 빅테크 기업들은 잇따라 부진한 실적을 발표하며 데이터센터 투자를 축소하는 등 경기 침체에 대한 우려가 반도체 수요에 직접적으로 반영되었습니다. 그럼에도 불구하고, 고성능 컴퓨팅과 차량용 반도체 분야 등의 성장으로 반도체 팹 생산능력 확장 요구가 커짐에 따라 2022년 글로벌 반도체 장비 시장은 매출액 기준 전년 대비 5% 성장하였습니다. (Source: SEMI)

2023년의 경우, 2022년 하반기부터 본격적으로 시작된 반도체 수요 둔화와 이에 따른 기업들의 설비 투자 계획 축소, 메모리 반도체 재고 부담에 따른 메모리 가격 하락등의 영향으로 반도체 장비 시장의 약세가 지속될 전망입니다. 다만 중국의 리오프닝에 따른 글로벌 공급망의 정상화, 주요국의 긴축 정책 완화에 대한 기대감으로 시장 회복이 점진적으로 이루어질 것으로 예상되며, 5G, AI, IoT, 자율주행 등 차세대 기술의 발전에 따른 모바일향 5G 보급 및 고성능 반도체 수요의 증가가 전망되어 중장기적인 관점에서 긍정적인 시장 신호로 판단됩니다.

메모리 반도체의 경우 선단공정으로의 전환이 지속되고 있는 가운데, 단기적으로 DDR4에서 DDR5로의 전환, EUV 도입 등으로 인한 초기 수율 악화가 더해지며 이는 보완투자의 확대로 이어지고 있습니다. 또한 메모리 반도체 칩 제조업체는 규모의 경제 실현을 위해 필연적으로 집적도 향상에 대한 회로선폭을 줄이는 등 공정 미세화를 위한 투자가 지속되어야 하는 등 신규 투자뿐만 아니라 기존 팹에 대한 보완투자도 적극적으로 확대하고 있습니다.

특히 DRAM의 경우, Capacitor 등 구조물의 종횡비가 증가함에 따라 미세 증착이 요구되며 이에 따라 당사의 주력 제품인 ALD증착 장비에 대한 수요가 계속해서 증가할 것으로 예상합니다.  

 

(나) 디스플레이 장비산업

지난 2017년, 중소형 디스플레이 성장의 축이 LCD에서 OLED로 이동하였으나 대형디스플레이 시장은 여전히 LCD 중심의 구조를 유지하였습니다. 2018년 및 2019년은 중국업체들 중심의 공격적 증설로 LCD 패널 공급과잉으로 패널 가격이 가파르게 하락, 수익성 악화로 국내 디스플레이 패널 업체들이 LCD에서 OLED로 구조적 전환을 진행하는 계기가 되었습니다.      

 

2020년은 COVID-19로 인한 재택근무, 온라인 수업 등 비대면 생활이 일상화되며 대형 TV 중심의 수요가 폭발적으로 증가하였고, 이로 인해 대형 LCD 패널의 공급 부족 현상이 일어나 패널 단가가 급증하였습니다. 이에 따라 국내 주요 패널 제조업체들은 연초 계획했던 LCD 라인의 shut down을 연기하여 수익성을 확보하는 전략을 취하였습니다. 하지만 중장기적으로는 중국 업체들의 Capa 확장이 지속되어 패널 가격이 하락한다면 당초 계획대로 LCD 라인 shut down을 진행하고 자연스럽게 OLED로의 전환을 이어갈 것으로 전망됩니다.
 

2021년은 그동안 모바일 중심으로 커오던 OLED 시장이 코로나 이후 대면적 프리미엄 TV 시장에서 점유율을 확대해 나가는 발판이 되었습니다. 또한, 코로나19로 인한 비대면 문화 확산으로 IT기기, TV 등 급속한 수요 증가, LCD 판매가격 상승 등에 힘입어 2020년에 이어 디스플레이 시장 규모가 증가되었습니다.

2022년은 비대면 문화 확산으로 급증했던 LCD 패널의 수요가 다시 급감하였으며, LCD 사업의 수익성 또한 악화되었습니다. 러시아-우크라이나 전쟁으로 인한 원자재 및 에너지 공급 불안정, 글로벌 인플레이션 확대에 따른 가계 실질 소득 감소 영향 등으로 시장 규모는 전년대비 21.9% 역성장했습니다. (Source : omdia)

2023년은 당초 예상과 달리 스마트폰 OLED 수요가 상반기까지 완전히 회복되지 않고 OLED TV 팹이 시장 수요 둔화에 직면할 것으로 전망되며, 디스플레이 시장은 전년 대비 매출액 기준 약 0.6% 역성장할 것으로 예측됩니다. OLED TV 패널 주문은 8.5세대 OLED 팹이 고용량 가동률을 유지하기에 충분하지 않으며, 일부 중국의 6세대 Flexible OLED 팹은 불안정한 주문과 처리량으로 어려움을 겪고 있어, 프리미엄 소비자 가전의 수요가 더 회복되기 전까지 시장 수요 둔화가 이어질 것으로 전망됩니다. (Source : omdia)

또한 2023년은 TV 및 휴대용 LCD 패널 비중이 감소하고 OLED 패널 비중이 증가하는 동시에 초고선명, Foldable, Rollable, Stretchable, 투명 OLED  등 다양한 폼팩터의 기술개발 및 출시가 더욱 가속화될 전망입니다. 중소형 OLED 시장은 폼팩터의 변화에 따라 TFT, Encapsulation 공정에서 차세대 기술이 요구되며, 스마트폰 및 IT용 패널 중심으로 신규 애플리케이션 확대가 예상됩니다. 대형 OLED 시장의 경우, 프리미엄가전 수요가 증가하는 만큼 OLED TV의 본격화가 지속될 것으로 전망됩니다.

(다) 태양전지 장비산업

글로벌 태양광 산업은 2011년까지 강력한 FIT(발전차액지원) 정책을 기반으로 유럽 중심의 초기 성장을 이루었으며, 현재는 美 바이든 정부가 파리기후협약에 다시 가입하는 등 전 세계적으로 기후변화 문제에 공감대를 형성, 주요국의 탄소중립 선언 및 그린 뉴딜 정책 시행으로 에너지원의 주축이 신재생에너지로 이동할 것으로 예상됩니다. 그중에서도 태양광 산업은 1) 설치의 용이성 2) 화석연료 수준의 LCOE(Levelized Cost of Electricity, 균등화 발전원가) 도달로 인한 저렴한 발전원가로 신재생에너지 중에서도 2050년까지 설치용량의 연평균상승률이 약 8.3%를 달성, 가장 높을 전망입니다. (Source: BNEF 2020)     

 

2018년과 2019년은 최대시장인 중국의 수요 부진에도 불구하고, 미국 및 유럽, 개도국시장의 견조한 성장세로 글로벌 수요 성장이 지속되었으며, 2020년은 COVID-19 영향에도 불구하고 미국의 발전소 중심의 대규모 수요 발생, 중국의 빠른 경제회복 등에 힘입어 전년대비 약 3% 증가한 121GW 수요를 기록했습니다. 2021년은 중국의 신재생에너지 확대 보급 정책에 힘입은 중국의 설치량 증가로 180GW 수요를 기록하였습니다.

2022년의 태양광 수요는 기존 전망치였던 240GW를 훨씬 웃도는 260GW를 기록하였습니다. 폴리실리콘 등 원자재 가격의 가파른 상승으로 태양광 설치량 위축 가능성에도 석탄과 가스의 발전단가 상승과 러시아-우크라이나 사태에 따른 에너지 공급 이슈가 태양광 수요 확대에 큰 영향을 미친 것으로 판단됩니다. 가격경쟁력과 에너지자급의 측면에서 태양광 수요가 압도적으로 성장하면서 태양광 설비투자의 중요성이 더욱 강조되고 있습니다. (Source: BNEF 2023, 한국수출입은행)

2023년의 태양광 수요는 320GW로 전망되며, 설치 용량의 50% 이상을 차지하는 중국과 미국의 수요에 더해 에너지 안보 및 기후변화의 대응으로 유럽과 개도국의 수요가 함께 증가하며 시장이 지속 성장할 것으로 예측됩니다. 대규모 투자에 따른 규모의 경제뿐만 아니라 기술발전에 따른 고효율 제품의 증가로 글로벌 태양광 설치량
300GW를 연내 조기 달성할 것으로 전망됩니다. (Source: 한국수출입은행)

향후 태양광 산업의 주요 이슈는 1) 기업 간 증설경쟁 2) 태양전지의 고효율화 등으로 요약할 수 있습니다. 그리드패리티(Grid Parity: 태양광 발전단가가 화석원료와 같아지는 지점) 도달로 수요층이 개도국 및 B2C로 확산되고 기업 간 규모의 경제를 통한 원가경쟁력 확보를 위한 증설 경쟁 및 기술 경쟁도 보다 치열하게 지속될 전망입니다.

(3) 경기변동의 특성

(가) 반도체 장비산업
전 세계 반도체 시장은 PC 등 컴퓨터 산업의 주기적 위축에 따른 수급불균형으로 비교적 큰 경기변동성을 갖고 있으며, 반도체 장비 산업의 경기변동은 주로 소자업체들의 설비투자계획에 민감하게 반응하는 경향이 있습니다. 일반적으로 반도체 소자업체의 경기변동은 일정한 주기로 호황기와 침체기를 반복하는 양상을 보이고 있으며, 이러한 경기 사이클은 반도체 장비업체에도 적용되고 있습니다.

(나) 디스플레이 장비 산업
디스플레이가 많이 사용되고 있는 TV, 컴퓨터용 모니터, 휴대전화 등은 경기에 민감한 산업으로, 디스플레이 업체들의 실적 역시 소비자의 수요에 따라 실적 변동이 상당히 큰 산업입니다. 디스플레이 장비 산업 역시 경기에 다소 후행하는 특성을 가지며, 경기에 민감하게 적용되고 있습니다. 

(다) 태양전지 장비산업
태양광 산업은 정부 주도형 산업이며, 국가의 보급정책 및 국가 정부보조가 주를 이루고 있기 때문에 전반적인 시장의 분위기는 경기변동에 크게 민감하지 않습니다. 다만, 2021년부터 본격 시행된 신기후체계인 파리기후협약에 따라 주요국의 탄소중립 선언 등의 전 세계적 차원에서의 대응은 향후 전체 태양광산업에 활력을 불어넣는 기회를 제공할 수 있으며 에너지에 대한 국가의 정책결정에 영향을 받을 수 있습니다.

(4) 경쟁요소

반도체, 디스플레이, 태양전지 장비산업은 세계화가 이루어진 상태이며 각 장 비다 경쟁사는 2~4개로 압축되고 있으며, 국내에서도 설비 선정 시에 국산 여부의 의미보다생산성 및 신뢰성의 평가에 주안점을 두고 있습니다. 신규업체의 경우 기존 업체들에 비해 현장에서의 입증된 신뢰성 확보가 어렵기 때문에 시장진입에 어려움을 겪고 있습니다.

또한 장비시장은 제품의 품질, 가격, 납기 등이 장비 선정의 중요한 결정요소로서 고객의 요구사항에 적절하게 대응 가능한 장비업체가 최종 공급자로 선정되는 완전
자유 경쟁체제이면서도 현실적으로는 공정 보안문제, 이전 세대에서의 양산검증 여부, 패널업체로부터의 신뢰성, 공정 간의 연계성 등의 이유로 인해 초기 시장에 진입한 업체가 계속 차세대 장비 시장에 참여할 가능성이 높습니다.

반도체, 디스플레이, 태양전지 장비산업은 주문제작산업이며 산업을 둘러싼 국내외적 환경 변화가 극심한 산업으로써 상황 변화에 보다 융통성 있게 대처할 수 있는
중소기업에 적합한 산업특성을 지니고 있는 반면, 최첨단 장비 개발에 있어서는 막대한 연구개발비가 투입되고 다수의 인력동원이 요구되는 대기업형 산업으로서의 앙면적 성격을 갖고 있습니다. 그래서 국내 반도체 산업의 경우 개별 장비에 대한 대기업과 중소기업의 효율적인 역할분담을 통해 대기업을 중심으로 최첨단 기술의 조기확보를 도모하고, 동시에 중소기업을 육성함으로써 산업의 체질을 강화하는 지혜가 요구됩니다.

시장진입을 위한 경쟁요소는 다음의 3가지로 요약할 수 있습니다.

① 소자업체의 시스템에 맞는 장비 개발

② 지속적인 R&D 투자

③ 경기순환에 대처할 수 있는 다양한 제품구성

(5) 시장점유율

당사의 반도체 전공정 장비인 ALD의 경우 2022년 기준 약 10%의 점유율을 가지고 있으며, 2023년 기준의 ALD 시장점유율은 더욱 증가할 전망입니다.(Source: Gartner) 대면적 OLED 디스플레이(Oxide TFT 장비)의 경우 전 세계적으로 그 기술력을 인정받고 있으며 세계 시장 점유율은 약 40% 이상입니다. 현재, 차별화된 기술경쟁력에 신뢰가 더해져 혁신의 가치를 인정받기 시작했으며, 더욱 세계적인 장비회사로 도약하기 위한 전사 차원의 노력을 지속적으로 기울일 전망입니다.

(6) 당사 경쟁력 등

(가) 반도체 장비

당사의 주력 제품인 CVD장비 시장은 미국의 Applied Materials가 CVD 각 공정 전반에 걸쳐 높은 시장점유율을 보이고 있으며, Lam Research는 플라스마 CVD 시장에서 Applied Materials와 경쟁, 일본의 TEL과 Hitachi Kokusai가 LP CVD 시장에서 경쟁하고 있습니다. 또한, 반도체 소자가 고집적화, 미세화 됨에 따라 주성의 SD System(ALD&CVD)의 수요가 지속적으로 증가하였습니다. 2007년 처음으로 고객사로부터 검증 및 수주가 완료되었던 HDP CVD 및 Poly Etcher는 2010년도 반복수주로 이어졌습니다. 본 장비는 DRAM, NAND Flash 뿐만 아니라 비메모리 영역인 Logic 영역에도 사용 가능한 범용 장비로 제품군을 다변화하는데 큰 역할을 하고 있습니다.

또한, ULTOSiO 및 TiN 등 NAND Flash용 장비와 비메모리용 SEG(Epi 성장) 장비를 개발하여 고객사에 납품하는 등 시장의 Trend에 맞는 신제품 개발에도 박차를 가하고 있습니다.

최근 세계 반도체 생산업체는 지속적으로 차세대 소자 개발을 추진하고 있지만 기존 장비로는 700도 이하의 낮은 온도에서 고품질의 막을 제공할 수 없는 어려운 점이 있습니다.

그러나 2012년 당사가 개발한 신개념 반도체 전공정 증착장비인 SDP CVD(Space Divided Plasma CVD ; 공간분할플라스마증착기)는 300도 이하의 낮은 온도에서 우수한 막질과 높은 생산성을 가진 세계 최초의 혁신적인 장비로서 PE CVD (플라스마화학증착), LP CVD (저압화학기상증착), ALD (원자층증착) 등 다양한 공정 대응이 가능하고, 높은 생산성을 가진 장비로서 차세대 소자 개발, 양산 및 장비 유지 관리 면에서 획기적인 장비입니다.

특히 20nm 이하 반도체 미세 공정에서 실리콘 산화막, 실리콘 질화막, 금속막 및 High-K 공정의 모든 CVD 및 ALD 공정 장비를 대체할 수 있어 차세대 미세화공정에 가장 적합한 장비로 국내외 주요 소자업체에 납품하고 있으며 당사 매출에 상당한 기여를 하고 있습니다.

(나) 디스플레이 장비

당사가 4년여에 걸쳐 개발하여 진입에 성공한 LCD용 PE CVD 장비시장은 미국의 Applied Materials가 전 세계시장을 거의 독점하고 있으며 대형화로 발전하면서 그 시장점유율은 80% 이상에 이르고 있습니다. 현재 LCD 장비업체들의 주력제품인 6~7세대 장비에 이어, 8세대 제품 양산 공급을 완료한 상태입니다. LCD 장비 산업은 완성품을 생산하는 LCD업체의 수요와 공정에 맞는 제품을 개발, 생산하여 신뢰성을 확보하는 것이 중요합니다. 따라서 자체 개발한 공정 외에도 국내외 LCD업체와의 공동개발 역시 시장 점유율에 적지 않은 영향을 끼칩니다.

차세대 디스플레이는 높은 전자 이동속도를 가진 Oxide TFT의 필요에 따라 PVD 방식의 IGZO를 사용하고 있으나, 이동속도 증대의 한계, 높은 생산 비용, 안정성 문제 그리고 공정의 복잡성 등으로 아직 개발에 어려움을 겪고 있습니다.

최근 당사는 세계 최초로 Oxide TFT 용 TSD CVD(ALD) 장비를 개발하였으며 PVD대비 3배 이상 높은 전자 이동속도와 20% 이상 전력 소모량이 저감 되는 효과를 구현하였습니다. 또한 낮은 생산 비용, 공정 단순화 그리고 안정성을 확보한 장비를 개발함으로써 향후 차세대 디스플레이 Oxide TFT 시장에서 경쟁우위를 차지함으로써 향후 미래 성장동력으로 자리매김할 예정입니다.

 

(다) 태양전지 장비

당사는 웨이퍼를 원료로 하는 결정질 태양전지 생산공정의 Key process인 PE CVD, MO CVD, RIE 장비를 개발하였으며, 수주 및 출하된 박막형 태양전지 제조장비는 저렴한 Glass 사용이 가능하며, 넓은 면적의 글라스 사용으로 생산성을 향상할 수 있는 것이 특징입니다. 당사는 이미 5세대 이상의 대면적 Glass용 PE CVD 장비 관련 기술 경쟁력과 강력한 인프라를 TFT-LCD 분야에서 이미 확보한 바 있어, 유사한 하드웨어를 사용하는 태양전지 장비분야로의 진입에 매우 용이한 기반을 갖추고 있습니다. 2007년 12월부터는 결정질과 박막형의 장점을 살린 하이브리드 태양전지를 프랑스 CEA와 공동개발하여 2011년 관련 장비의 납품이 완료되었으며, 효율과 비용절감을 실현하기 위해 노력하고 있습니다.

또한 2008년에 첫 양산 턴키 라인을 한국철강에 공급하였고, 2009년에는 중국의 합작법인인 Jiangsu Zone PV에 턴키 라인을 공급하였으며, Greenland New Energy와 HISUN과도 공급계약을 체결하였습니다. 2010년에는 중국 최대 전력회사인 GUODIAN 자회사인 GD Solar(Jiangsu)에 박막 및 결정질의 대규모 턴키 라인을 공급하는 등 국제시장에서 그 입지를 확고히 하였습니다.

현재는 박막형 태양전지 장비뿐만 아니라 결정질 태양전지 장비까지도 공급할 수 있는 능력을 갖춘 국내 유일의 회사로 결정질 태양전지 장비를 미국과 프랑스의 태양전지 회사에 공급 완료하여 더욱 본격적인 시장 개척이 진행되고 있습니다. 이에 당사는 고객 및 합작사에게 가장 경쟁력 있는 기술을 지속적으로 개발, 공급할 계획입니다.

 

마. 회사의 현황

 

(1) 영업개황
2023년 반기 당사는 2022년 하반기부터 본격적으로 시작된 반도체 수요 둔화와 이에 따른 전방업체들의 설비 투자 계획 축소의 영향으로 전년 동기 대비 실적이 감소하였습니다. 당사의 2023년 2분기 연결기준 매출액은 약 317억 원으로 2022년 2분기 대비 73.4% 감소했습니다. 영업손실은 약 87억 원으로 전년 동기 대비 약 125.1% 감소했으며 영업이익률은 -27.4%를 기록하였습니다. 당기순손실은 전년 동기 대비 125.7% 감소한 약 74억 원(당기순이익률 23.3%)을 기록하였습니다.

당사가 속한 반도체 산업은 초미세공정화를 통한 원가 경쟁력을 확보하기 위해 기술 난이도가 빠르게 진화하고 있습니다. 즉, 선폭이 더욱 좁아지고 패턴의 종횡비가 증가함에 따라 박막 증착 공정의 단차피복성(Step Coverage)을 더욱 향상해야 하며, 고품질 박막 구현을 위해서 증착막뿐 아니라 하지막의 계면 특성의 미세한 컨트롤도 요구되기 때문에 차별화된 ALD 기술의 중요성이 더욱 강조되고 있습니다.

현재 회사는 Tech-Migration이 더욱 가속화되는 반도체 산업에서 차별화된 ALD 기술을 기반으로 메모리뿐 아니라 비메모리의 다양한 Application의 수요를 충족시킬 수 있는 반도체 양산 장비를 지속해서 개발하는 등 세계 최고 수준의 경쟁력을 확보하고 있습니다. 디스플레이 사업부문의 경우에는 TFT Layer 확대 및 Encapsulation, TSP(Touch Screen Panel), MOCVD/ALD 등 중소형과 대형 패널 장비의 다각화를 통하여 디스플레이 사업부문의 매출 확대를 기대하고 있습니다. 마지막으로 태양광 사업부문의 경우에는 양산 가능한 세계 최고 HJT 태양전지 발전전환효율을 계속해서 기록하고 있으며 향후 반도체 초미세 공정기술과 OLED 디스플레이 대면적 증착기술을 융복합한 기술을 바탕으로 35% 이상 효율 구현이 가능한 차세대 태양전지(Tandem) 장비를 시장에 최초로 선보여 태양전지의 새로운 패러다임을 제시할 것입니다.

(가) 제조장비별 매출 현황 (단위 : 백만 원, %)

구    분	제29기 반기	제28기	제27기
반도체 장비	96,328	369,379	315,812
디스플레이 장비	3,995	68,537	61,174
Solar Cell 장비	47	23	309
합    계	100,370	437,939	377,295

(나) 지역별 매출 현황 (단위 : 백만원, %)

구    분	제29기 반기	제28기	제27기
국   내	18,617	220,793	175,176
중   국	81,330	215,986	195,722
대   만	328	823	6,071
기   타	95	337	326
합   계	100,370	437,939	377,295

(다) 공시대상 사업부문의 구분 (단위 : 백만원, %)

제조장비	주요 제품	매출액 (비율)
반도체 장비	SD System(ALD&CVD), HDP CVD, Dry Etch, MO CVD, UHV CVD, SDP System(ALD&CVD), Guidance Series(ALD&CVD)	96,328 (96.0%)
디스플레이  장비	LCD : PE-CVD장비(5G~8.5G 양산 장비 출하) OLED :TSD-CVD(ALD)장비(2G~10.5G 양산 장비 출하)          (Encapsulation, LTPS TFT, Oxide TFT, ToE)	3,995 (4.0%)
태양전지 장비	박막형(Thin film Si) 태양전지(단접합/다중접합(Tandem), 5G Plus) 제조장비 결정형(c-Si) 태양전지/고효율 태양전지 장비(HJT)/페로브스카이트 태양전지 제조장비	47 (0.0%)
합계		100,370 (100.0%)

- 당사는 현재 반도체 제조장비, 디스플레이 제조장비, 태양전지 제조장비, LED 및 OLED 제조장비 사업을 영위하고 있습니다. 당사의 장비사업은 제조공정상 동일의 원자재 및 용역, 관련 기계장치를 이용하여 하나의 제조공장에서 제품이 생산되는 사업의 특성상 사업부문의 구분이 사실상 어려워 단일 사업부문으로 기재하되 생산되는 제품을 산업 및 고객, 제조공정의 특징 등을 고려하여 총 3개 부문으로 나누어 그 현황을 기재하였습니다.

재무상태표 (단위 : 원)

제29 기 반기말 2023.06.30 현재

제28 기말        2022.12.31 현재

 

자산	제 29 기 반기말	제 28 기말
비유동자산
유형자산	278,385,610,692	282,974,637,875
무형자산	6,275,007,901	6,222,934,885
사용권자산	6,303,078,207	6,474,175,295
투자부동산	233,509,628,220	232,170,748,220
관계기업및종속기업투자	2,785,544,361	2,785,544,361
공정가치측정금융자산	3,397,864,182	3,460,386,079
기타수취채권	886,573,079	891,199,626
기타자산	1,911,467,443	1,927,346,595
확정급여자산	5,591,319,458	6,539,355,291
비유동자산 계	539,046,093,543	543,446,328,227
유동자산
재고자산	106,998,596,703	98,854,448,367
매출채권	17,346,559,059	31,405,611,777
계약자산	15,267,747,076	20,553,445,773
계약원가	7,047,122,236
공정가치측정금융자산		10,037,881,065
기타수취채권	847,663,258	385,328,744
기타자산	4,416,175,634	7,364,211,254
단기금융상품	20,040,255,790
현금및현금성자산	77,426,066,821	120,311,903,871
유동자산 계	249,390,186,577	288,912,830,851
자 산 총 계	788,436,280,120	832,359,159,078
부채와자본
자본
자본금	24,124,606,000	24,124,606,000
자본잉여금	109,008,136,048	109,008,136,048
기타자본항목	(16,759,489,390)	(7,499,745,180)
기타포괄손익누계액	47,830,938,766	47,746,978,442
이익잉여금	303,545,097,512	310,168,271,096
자 본 총 계	467,749,288,936	483,548,246,406
부채
비유동부채
이자부차입금	45,000,000,000	45,000,000,000
기타금융부채	89,667,265,005	87,387,711,368
리스부채	5,541,623,950	5,785,059,285
기타부채	56,374,028,549	58,182,820,913
충당부채	36,629,320	166,123,654
기타장기종업원급여부채	313,971,131	313,971,131
이연법인세부채	24,733,419,550	24,342,276,229
비유동부채 계	221,666,937,505	221,177,962,580
유동부채
매입채무	8,223,649,521	11,998,313,909
기타금융부채	5,726,921,183	10,101,511,680
리스부채	732,050,983	686,133,139
기타부채	7,522,116,396	20,922,193,545
당기법인세부채	519,696,167	11,077,264,274
계약부채	73,255,899,428	68,818,164,532
충당부채	3,039,720,001	4,029,369,013
유동부채 계	99,020,053,679	127,632,950,092
부 채 총 계	320,686,991,184	348,810,912,672
부 채 및 자 본 총 계	788,436,280,120	832,359,159,078

포괄손익계산서 (단위 : 원)

제29 기 반기 2023.01.01부터 2023.06.30까지

제28 기 반기 2022.01.01부터 2022.06.30까지

	제 29 기 반기		제 28 기 반기
	3개월	누적	3개월	누적
매출액	31,622,857,519	100,314,945,411	118,827,182,490	225,772,758,642
매출원가	13,604,561,823	38,854,890,191	55,788,977,966	104,875,506,736
매출총이익	18,018,295,696	61,460,055,220	63,038,204,524	120,897,251,906
판매비와관리비	26,990,424,751	58,902,823,469	28,858,915,315	56,516,567,944
영업이익(손실)	(8,972,129,055)	2,557,231,751	34,179,289,209	64,380,683,962
기타수익	3,812,871,384	11,310,747,311	5,994,894,633	9,187,337,636
기타비용	683,296,511	5,116,300,169	2,231,507,576	2,410,319,017
금융수익	490,340,610	858,012,655	149,981,398	299,636,912
금융비용	1,294,363,944	2,211,382,168	747,619,986	1,753,045,422
법인세비용차감전순이익(손실)	(6,646,577,516)	7,398,309,380	37,345,037,678	69,704,294,071
법인세비용	934,886,205	4,580,933,999	9,009,393,182	17,130,331,928
반기순이익(손실)	(7,581,463,721)	2,817,375,381	28,335,644,496	52,573,962,143
기타포괄손익:
후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목
공정가치 측정 금융자산 평가손익		101,355,676
확정급여제도의 재측정요소	(67,888,798)	(214,591,264)	(2,082,688,345)	(2,194,879,920)
기타포괄손익 계	(67,888,798)	(113,235,588)	(2,082,688,345)	(2,194,879,920)
총포괄이익(손실)	(7,649,352,519)	2,704,139,793	26,252,956,151	50,379,082,223
주당손익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	(160)	59	588	1,092
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	(160)	59	588	1,092

 

자본변동표 (단위 : 원)

제29 기 반기 2023.01.01부터 2023.06.30까지

제28 기 반기 2022.01.01부터 2022.06.30까지

 

		자본
		자본금	자본잉여금	기타자본구성요소	기타포괄손익누계액	이익잉여금	자본  합계
2022.01.01 (기초자본)		24,124,606,000	109,008,136,048		21,749,403,839	213,229,193,072	368,111,338,959
반기순이익(손실)						52,573,962,143	52,573,962,143
기타포괄손익:	확정급여제도의 재측정요소					(2,194,879,920)	(2,194,879,920)
	공정가치 측정 금융자산 평가이익
	기타포괄손익 계					(2,194,879,920)	(2,194,879,920)
총 포괄손익						50,379,082,223	50,379,082,223
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 처분손익의 이익잉여금 대체
현금배당						(7,478,627,860)	(7,478,627,860)
자기주식취득				(6,601,401,390)			(6,601,401,390)
2022.06.30 (반기말자본)		24,124,606,000	109,008,136,048	(6,601,401,390)	21,749,403,839	256,129,647,435	404,410,391,932
2023.01.01 (기초자본)		24,124,606,000	109,008,136,048	(7,499,745,180)	47,746,978,442	310,168,271,096	483,548,246,406
반기순이익(손실)						2,817,375,381	2,817,375,381
기타포괄손익:	확정급여제도의 재측정요소					(214,591,264)	(214,591,264)
	공정가치 측정 금융자산 평가이익				101,355,676		101,355,676
	기타포괄손익 계				101,355,676	(214,591,264)	(113,235,588)
총 포괄손익					101,355,676	2,602,784,117	2,704,139,793
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 처분손익의 이익잉여금 대체					(17,395,352)	17,395,352
현금배당						(9,243,353,053)	(9,243,353,053)
자기주식취득				(9,259,744,210)			(9,259,744,210)
2023.06.30 (반기말자본)		24,124,606,000	109,008,136,048	(16,759,489,390)	47,830,938,766	303,545,097,512	467,749,288,936

현금흐름표 (단위 : 원)

제29 기 반기 2023.01.01부터 2023.06.30까지

제28 기 반기 2022.01.01부터 2022.06.30까지

 

	제 29 기 반기	제 28 기 반기
영업활동으로 인한 현금흐름	(18,548,829,844)	58,177,342,190
반기순이익	2,817,375,381	52,573,962,143
비현금항목의 조정	12,641,646,309	26,363,738,898
법인세비용	4,580,933,999	17,130,331,928
이자비용	1,838,571,205	1,710,988,549
감가상각비	8,633,364,078	6,714,217,474
사용권자산감가상각비	437,377,472	388,175,462
퇴직급여	909,806,536	1,008,920,788
무형자산상각비	599,469,761	574,714,707
대손상각비	4,060,157,968	881,746,389
당기손익-공정가치 측정 금융자산 처분손실	322,770,155
당기손익-공정가치 측정 금융자산 평가손실	50,040,808	42,056,873
관계기업및종속기업손상차손(환입)		5,622,818
유형자산폐기손실	1,000	1,000
하자보수전입액	357,007,491	3,054,747,326
무형자산손상차손(환입)	(301,400,000)
재고자산평가손실(환입)	(3,043,430,774)
이자수익	(787,865,968)	(299,636,912)
유형자산처분이익		(17,869,842)
외화환산이익	(3,136,218,371)	(3,021,485,298)
당기손익-공정가치 측정 금융자산 평가이익	(70,146,687)
임대료수익	(1,808,792,364)	(1,808,792,364)
영업활동으로 인한 자산부채의 변동	(10,379,787,995)	(7,567,382,034)
매출채권의 감소(증가)	11,582,919,389	(9,298,429,054)
계약자산의 감소	5,914,150,357	18,863,628
미수금의 감소(증가)	(281,402,623)	3,510,595,551
선급금의 증가	(3,892,549,945)	(3,372,340,382)
선급비용의 증가	(755,128,206)	(969,494,369)
재고자산의 증가	(5,100,717,562)	(32,315,751,177)
매입채무의 증가(감소)	(3,774,724,594)	3,996,749,621
미지급금의 증가(감소)	(18,006,469,822)	2,960,959,336
미지급비용의 증가		184,302,712
계약부채의 증가	4,437,734,896	29,282,902,135
선수금의 증가	54,571,416	101,486,126
예수금의 증가(감소)	(27,618,740)	1,255,100
장기미지급금의 증가	945,598,276	1,817,967,002
하자보수충당부채의 감소	(1,476,150,837)	(2,598,516,047)
사외적립자산의 감소		43,875,434
퇴직금의 지급		(931,807,650)
이자수취	781,229,514	285,343,125
이자지급	(448,681,814)	(674,173,470)
배당금지급	(9,243,353,053)	(7,478,627,860)
법인세납부	(14,717,258,186)	(5,325,518,612)
투자활동으로 인한 현금흐름	(15,638,679,455)	(30,546,471,530)
투자활동으로 인한 현금유입액	10,557,204,191	254,077,182
당기손익-공정가치 측정 금융자산의 처분	9,861,133,571
기타포괄-공정가치측정 금융자산의 처분	210,926,100
관계기업및종속기업투자주식의 감소		94,377,182
단기대여금의 감소	10,000,000
장기대여금의 감소	12,648,020
보증금의 감소	24,026,500	130,600,000
기계장치의 처분		22,600,000
공구와기구의 처분		6,500,000
회원권의 처분	151,400,000
정부보조금의 수령	287,070,000
투자활동으로 인한 현금유출액	(26,195,883,646)	(30,800,548,712)
단기금융상품의 취득	(20,040,255,790)	(898,598,610)
당기손익-공정가치 측정 금융자산의 취득	(151,008,961)
단기대여금의 증가		(240,000,000)
장기대여금의 증가		(71,947,440)
보증금의 증가	(30,000,000)	(30,000,000)
토지의 취득		(917,201,160)
건물의 취득	(60,000,000)	(18,457,093,258)
구축물의 취득	(194,100,000)	(749,000,000)
기계장치의 취득	(1,824,768,540)	(1,280,846,300)
차량운반구의 취득	(4,490,000)	(190,830,424)
공구와기구의 취득	(20,300,000)	(14,015,000)
비품의 취득	(182,284,646)	(562,488,413)
건설중인자산의 취득	(2,317,195,709)	(7,102,846,107)
소프트웨어의 취득	(32,600,000)	(219,322,000)
회원권의 취득		(66,360,000)
투자부동산의 취득	(1,338,880,000)
재무활동으로 인한 현금흐름	(9,653,252,290)	(46,973,202,190)
재무활동으로 인한 현금유입액
재무활동으로 인한 현금유출액	(9,653,252,290)	(46,973,202,190)
유동성장기부채의 상환		(40,000,000,000)
리스부채의 지급	(393,508,080)	(371,800,800)
자기주식의 취득	(9,259,744,210)	(6,601,401,390)
현금의 증감	(43,840,761,589)	(19,342,331,530)
기초의 현금및현금성자산	120,311,903,871	118,799,295,481
현금성자산 환율효과	954,924,539	1,021,565,460
반기말의 현금및현금성자산	77,426,066,821	100,478,529,411