저스템에 대하여, 저스템 신고가, 상승이유

저스템 상승 이유

저스템은 반도체 회사로 2022년 매출 461억 원, 영업이익 71억 원, 당기순이익 63억으로 올랐다는 뉴스로 상한가를 쳤습니다. 영업이익률 15.2%로 최대실적 공시로 상승했습니다.

저스템에 대하여

저스템 대표 

대표이사 임영진

저스템회사

 

저스템의 역사 

가. 주요 연혁
당사는 설립일부터 보고서 기준일 현재까지 주된 변동내역은 다음과 같습니다.

일 자주 요 연 혁

2016.04	주식회사 저스템 설립
2016.06	N₂ Purge Load Port 시장 진입
2017.01	임영진 대표이사 취임
2017.04	기업부설 연구소 설립
2017.07	벤처기업 등록
2017.09	N₂ FOUP Purge System 개발
2018.03	New Type Load Port Module(LPM) 개발
2018.04	B사 LPM 진입
2018.05	주식회사 젠스엠의 태양전지 사업부분 흡수합병
2018.11	대만 C사 LPM 수출 개시
2019.04	일본 C사 LPM 수출 개시
2019.06	Inno-Biz인증 획득(기술혁신형 중소기업) AA등급
2019.08	Display inkjet 用 10.5G 건조장비 개발
2019.11	소재, 부품전문기업 인증 획득
2020.01	JFS개발(세계최초 기류제어를 통한 습도제어 System)
2020.02	본점 이전(경기도 화성시 → 경기도 수원시)
2020.05	글로벌 IP 스타기업 선정
2020.07	B사 업체 등록
2020.09	싱가폴 C사 수출 개시
2020.11	반도체 수율 향상을 위한 웨이퍼 습도제어 및 모니터링 장치 개발 연구개발 참여
2020.12	1천만불 수툴의 탑 수상
2020.12	지식재산경영기업 지식재산 경영인증 / 우수기업연구소 지정 / 경기도 유망중소기업 인증
2021.01	청년친화강소기업 선정
2021.05	Microwave Plasma Source를 이용한 세라믹 표면 열처리 연구개발 참여
2021.12	소재, 부품, 장비 강소기업 100+ 선정
2021.12	무상증자 1,000% 진행
2022.02	체외진단키트 device 조립장치 개발 및 수주
2022.06	사옥 신축 및 본점이전
2022.10	코스닥 상장

나. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

일자구분소재지

2016년 04월 25일	회사설립	경기도 용인시 기흥구 동백중앙로16번길 16-25,509호(중동)
2017년 01월 20일	본점이전	경기도 화성시 동탄하나1길 54-42, 3층(능동)
2020년 02월 12일	본점이전	경기도 수원시 권선구 오목천로132번길 13(고색동)
2022년 06월 21일	본점이전	경기도 용인시 기흥구 탑실로35번길 57(공세동)

 

저스템이 하는 사업

※ 용어해설
당사가 영위하는 사업의 내용을 이해하기 위하여 개념정리가 필요한 용어해설은 다음과 같습니다.
                                           

[ 주요 용어의 정의 ]

용 어	설 명
수율 (Yield)	투입 수에 대한 완성된 양품(良品)의 비율. 양품률이라고도 하며, 불량률의 반대어
N₂	원소기호 중 질소(N, 원소번호 : 7번)의 대기중 기체 상태로 존재하는 상태를 나타내는 표기임. 다른 기체와 쉽게 반응하지 않는 불활성(不活性) 기체
Purge	"제거하다" 라는 의미의 영어 단어이며, 반도체업계에서는 불순물 및 이물 제거를 위해 진행하는 공정을 의미
N₂Purge	질소를 분사하여 반응의 대기를 일반 공기 조건에서 불활성 기체인 질소 100% 상태로 만들어주는 방법을 의미
웨이퍼 (Wafer)	반도체 칩 제조의 기초가 되는 결정질 실리콘(Si) 재료의 원형 모양 기판
FOUP (Front Open Unified Pod)	웨이퍼(Wafer)를 낱장으로 담아 먼지 오염으로부터 웨이퍼(Wafer)를 보호하여 전면 Open 되는 Door가 있는 표준 cassette
LPM (Lord Port Module)	반도체 제조 공장에서 사용되는 장치임. 각 공정 장비 앞에 설치되어 있으며, FOUP이 위치하여 웨이퍼를 원활히 공급 및 동일 조건을 유지할 수 있도록 하는 장치임
BIP (Built In Purge)	반도체 제조 공장에서 사용되는 장치임. EFEM 내부에 설치되는 Batch 형 타입으로, FOUP이 위치하여 웨이퍼를 원활히 공급 및 동일 조건을 유지할 수 있도록 하는 장치임
공정 (Process)	어느 결과를 얻기 위해서 필요한 동작. 반도체에서는 증착, 식각 및 세정 등을 진행하는 것으로 공정이라고 통칭함
Stage	장치 및 부품 등을 받쳐주고 Plate로서 기계적인 동작이 이루어지는 장소
노즐 (Nozzle)	기체나 액체 같은 유체의 흐름 방향을 결정하기 위하여 사용되는 파이프 모양의 기계 부품. 노즐은 흐르는 물질의 유량, 유속, 방향, 압력 등의 유체가 가지는 특성을 제어하기 위해 사용됨
습도 저감 Mode	버퍼 내부에 N₂를 집중 분사하여 습도(Humidity)를 낮추는 기능
Fume 배출 Mode	버퍼 내부에 N₂ 분사와 함께 배기(Exhaust)를 동시에 진행하여 불순물을 버퍼 외부로 배출하는 기능
ATM Robot	진공(Vacuum)이 아닌 대기(Atmospheric) 상태에서 자동으로 움직이는 Robot
SECS/GEM	SECS/GEM은 장비-호스트 데이터 통신을 위한 반도체 장비 인터페이스 프로토콜임. 자동화된 팹에서 인터페이스는 장비 처리를 시작 및 중지, 측정 데이터 수집, 변수 변경, 제품에 대한 레시피를 선택 가능. SECS(SEMI 장비 통신 표준)/GEM(일반 장비 모델) 표준은 이 모든 작업을 정의된 방식으로 수행.
배치 타입 증착기 (Furnace)	Deposition, Drive-In, Oxidation, Alloy 등을 하는데 사용되는 것으로 저항 가열 장치와 온도 조절기를 갖추고 긴 원형의 Quartz Tube를 이용하여 450 ~ 1200 ℃의 온도 범위에서 공정을 진행시킴.
인터락 (Interlock)	인터락은 2개의 매커니즘 또는 기능의 상태를 서로 의존되도록 만들어 주는 기능. 유한 기계 상태에서 원하지 않는 상태를 예방하기 위해 사용될 수 있으며 어떠한 전기적, 전자적, 기계적 장치나 시스템으로 구성될 수 있음.
증착 (Deposition)	액체 또는 기체 등을 증기로 만들어 다른 물체에 부착시키는 것.  반도체에서는 웨이퍼(Wafer)에 원하는 물질을 형성하는 것을 의미함
식각 (Etch)	화학약품 및 화학가스의 부식작용을 응용하여 표면을 가공하는 방법. 반도체에서는 필요하지 않는 부분을 제거하여 원하는 모양을 형성하는 것을 의미함
산화 반응	산화(Oxidation)는 분자, 원자 또는 이온이 산소를 얻거나 수소 또는 전자를 '잃는' 것을 말한다. 환원(Reduction)은 분자, 원자 또는 이온이 산소를 잃거나 수소 또는 전자를 '얻는' 것을 말한다.
리소그래피 (Lithography)	전자회로를 반도체 기판에 그려 집적회로를 만드는 기술. 사진 기술을 응용한 것이어서 포토리소그래피라고도 함
세정 (Cleaning)	웨이퍼 표면 및 공정 진행 후 잔류 물질을 씻어 내는 과정
대기압 (Atmosphere, ATM)	공기 무게에 의해 생기는 대기의 압력
진공 (Vacuum)	진공은 물질이 없는 비어있는 상태를 의미함. 반도체에서는 대기압보다 불순물 및 파티클이 없는 대기압보다는 깨끗한 환경을 의미함
집적도 (Degree of Integration)	1개의 반도체 칩에 구성되어 있는 소자 수. 집적 회로(IC)는 반도체 기술을 이용하여 작은 실리콘 기판 위에 다이오드, 저항, 트랜지스터와 같은 다기능 디지털 소자를 집적하여 구성하는데, 집적도는 하나의 칩에 이러한 논리 소자가 몇 개나 구성되어 있는지를 나타내는 정도, 즉 칩당 소자 수를 의미한다.
미세공정	반도체 공정기술과 미세가공기술을 조합해 마이크론미터(100만분의 1) 이하 초미세 구조물이나 기계 등을 제작하고 시스템화 하는 기술. 반도체는 이러한 기술을 이용하여 전류나 혹은 전압을 제어하는 소자를 만듬
EFEM (Equipment Front End Module)	반도체 제조라인에서 공급된 FOUP로부터 웨이퍼를 이송로봇으로 꺼내어 공정 장비에 Loading/Unloading하는 표준 자동화 모듈
CDA (Clean Dry Air)	청정건조공기
JFS (Justem Flow Straightener)	EFEM의 기류가 풉(FOUP) 내부로 들어가는 역류하는 현상을 방지하기 위해 개발한 저스템의 고유 제품
CFB (Contamination Free Buffer)	Etch 공정 전/후 웨이퍼를 표면에 이물 및 잔류가스를 제거하기 위한 장치

 

당사는 2016년 화성시 능동에 본점을 두고 반도체 및 디스플레이 관련 기술 및 영업경력을 갖춘 구성원 중심으로 사업을 개시하였습니다. 반도체 제조 과정에서 반도체 수율을 향상하기 위하여 N2 Purge 기능이 포함된 제품(LPM, BIP 등)을 생산 및 판매하는 목적으로 당사를 설립하였습니다. 설립자 및 창업 구성원들의 지속적인 연구개발을 통해 외산 제품이 주를 이루고 있는 Load Port 시장에 대응이 가능한 약 100여 종의 Stage 개발을 통해 회사의 정체성을 확립하고 시장경쟁력을 확보해 나가고 있습니다.

당사의 N2 Purge 시스템은 풉(FOUP) 내부에 있는 웨이퍼의 표면(Surface) 제어 및 이물(Particle)을 제거하여 반도체 생산 수율이 감소되는 것을 방지하는 제품입니다. 반도체 기술 개발에 따라 N2 Purge 기술이 필수가 될 것임을 인지하고, 시장 선점을 위한 전략 수립 및 자체 선행 개발을 진행하였습니다. 반도체 관련 경력을 중심으로 한 당사는 기술 발전 속도를 가속화할 수 있었으며, 지속적으로 변하는 시장에 즉각적인 대응이 가능하였습니다.

 

당사는 반도체 생산 수율이 개선되는 평가를 선제적으로 진행하면서 국내 최초로 제품 양산을 시작했고, 이어 N2 Purge 장치의 고객 다변화를 통한 매출 확대로 신규 성장 동력 확보에 주력하였으며, 기술 우위를 통한 지속적인 성장을 기대하고 있습니다. 또한 고객사 Model별 요구에 대응할 수 있는 방안도 구축하여 당사에서 현재까지 약 100종 이상의 고객 맞춤형 LPM 개발 및 납품을 진행하여 기술우위를 점유하고 있습니다. 또한 N2 Purge의 2세대 제품을 개발하여 향후 양산에 적용할 수 있도록 평가 테스트에 총력을 기울이고 있습니다.

당사는 2018년부터 지속적인 거래처 다변화에 노력하여 해외 시장인 대만 M社에 10만불 수출을 시작으로 해외 진출에 진입하였습니다. 고객과의 신뢰 형성을 통해 일본, 중국, 싱가포르시장까지 확대하여 2019년 백만 불 수출의 탑, 2020년 천만 불 수출의 탑을 달성하였으며, COVID-19 등을 비롯하여 세계 경제가 악화된 상황에서도 지속적인 수출 매출을 이루어내고 있습니다.

저스템의 제품

가. 주요 제품 개요
당사의 환경제어 System 기술은 공정 진행 전/후의 웨이퍼를 FOUP(Front Opening Unified Pod)이란 공간에 이동과 보관할 때, FOUP 내부를 불활성 가스(N₂)로 치환하여 습도 제어 및 웨이퍼 오염도를 최소화하는 것에 목표를 두고 있으며, 반도체 공정의 미세화, 고집적화로 FOUP 내부의 수분과 잔류 Gas들이 공정 전.후 Wafer에 불량을 발생시켜 수율을 저하시키는 요인으로 작용하고, N₂주입을 통해 습도를 최소화하는 장치입니다.

주요 제품은 반도체 환경제어 System입니다. 제품의 구조에 따라 ① 매엽식 장비에 장착되는 LPM, ② Batch방식으로 진행되는 장비에 장착되는 BIP, ③ ETCH공정 전후 흄(Fume)을 제거하는 장치인 CFB로 구성됩니다.

-  LPM (Load Port Module)

LPM(Load Port Module)은 반도체 제조용 웨이퍼를 담아두는 FOUP(Front Opening Universal Pod) 도어(Door)를 열거나 닫으면서 웨이퍼가 반송될 수 있도록 해주는 장치입니다.

저스템LPM

 

ㆍEFEM LPM 안착 후 FOUP N₂ Purge 수행
ㆍN₂ Purge System 기본 기술

ㆍ핵심 특허 보유
    N₂ Leak 대응 Nozzle Rubber
    Up / Down Nozzle Block

(출처 : 당사 내부자료)                        
                       

- CFB (Contamination Free Buffer)

CFB는 반도체 생산장비 EFEM의 좌, 우측에 설치되는 장치로 ETCH 공정 전 후 잔여 Gas 등으로 인한 불량이 지속적으로 발생함에 따라 Hot N₂Purge를 통한 Cross Contamination을 방지하기 위하여 개발된 설비입니다.

ㆍEFEM Storage 공간 N₂purge    Fume 발생 Etch 장비 등 사용	ㆍBuffer Cassette N₂purge    급속 습도 제어 Heating System ㆍ급속 오염 물질 배출 다중 배기

(출처 : 당사 내부자료)      

- BIP (Built in Purge)

BIP는 반도체 배치타입 증착기(Furnace)에 N₂를 Purge 할 수 있는 Module을 장착 및 개조하여 웨이퍼(Wafer) 보관함인 FOUP의 환경 제어 목적인 장비입니다. FOUP 內의 습도와 청정도를 제어하도록 기능을 부여하는 장치이며, 반도체 생산 원료인 웨이퍼(Wafer)의 품질과 신뢰성을 높임으로써 반도체 생산 공정 전체의 수율을 향상하는 것이 주목적입니다.

ㆍBatch type 반도체 장비 적용    다수 웨이퍼(Wafer) (50~150ea) N₂ Purge     Diffusion 등 다수 웨이퍼(Wafer) 공정 장비	ㆍ웨이퍼(Wafer) 표면 수분 제거    자연 산화막 생성 억제

(출처 : 당사 내부자료)  

 

저스템의 원재료, 생산설비

가. 매입현황

(단위 : 백만원, USD)

매입유형품목구분 2020년(제5기) 2021년(제6기) 2022년(제7기)

원재료	일반가공품	국내	9,516	8,791	7,571
		수입	-	-	-
		소계	9,516	8,791	7,571
	제어부품	국내	5,339	5,617	6,212
		수입	-	-	-
		소계	5,339	5,617	6,212
	유공압부품	국내	3,346	4,294	3,659
		수입	-	-	-
		소계	3,346	4,294	3,659
	CABLE	국내	789	906	791
		수입	-	-	-
		소계	789	906	791
	기타	국내	671	825	724
		수입	-	-	-
		소계	671	825	724
	원재료 합계	국내	19,662	20,433	18,957
		수입	-	-	-
		소계	19,662	20,433	18,957
외주	SET UP	국내	589	534	650
		수입(USD)	828	998	1,043
		수입(JPY)	-	426	830
		소계	1,417	1,957	2,523
	조립	국내	867	1,578	881
		수입	-	-	-
		소계	867	1,578	881
	장비제작	국내	164	84	2,413
		수입	-	-	-
		소계	164	84	2,413
	기타	국내	152	299	431
		수입	-	-	-
		소계	152	299	431
	외주 합계	국내	1,772	2,495	4,375
		수입(USD)	828	998	1,043
		수입(JPY)	-	426	830
		소계	2,600	3,919	6,248
상품	일반가공품	국내	48	44	142
		수입(RMB)	-	229	878
		소계	48	273	1,020
	제어부품	국내	11	60	145
		수입	-	-	-
		소계	11	60	145
	유공압부품	국내	25	3	11
		수입	-	-	-
		소계	25	3	11
	CABLE	국내	0.5	1	11
		수입	-	-	-
		소계	0.5	1	11
	기타	국내	1	2	22
		수입	-	-	-
		소계	1	2	22
	상품 합계	국내	86	110	332
		수입	-	229	878
		소계	86	338	1,210
총합계		국내	21,519	23,038	23,664
		수입(USD)	828	998	1,043
		수입(JPY)	-	426	830
		수입(RMB)	-	229	878
		합계	22,347	24,690	26,415

나. 원재료 가격변동추이

(단위 : 천원, USD)

품목국내/수입 2020년(제5기) 2021년(제6기) 2022년(제7기)

일반가공품	국내	42	32	33
	수입	-	-	-
제어부품	국내	98	95	110
	수입	-	-	-
유공압부품	국내	15	15	15
	수입	-	-	-
Cable	국내	14	15	14
	수입	-	-	-

주 1) 원재료 가격 산출은 품목별 총매입액을 품목별 총 매입수량으로 나누어 산출하였습니다.

주 2) 원재료 가격의 변동은 고객별/제품별로 구성 원재료 품목의 규격과 종류가 다양하여, 구매 시점의 주 제품별 구성의 변화에 주원인이 있습니다.

다. 주요 매입처에 관한 사항

(단위 : 백만원, USD)

매입유형 품목  구입처 2020년(제5기) 2021년(제6기) 2022년(제7기) 결제조건 

원재료	일반가공품	국내	A사	2,333	2,751	2,503	정기결제
			B사	1,254	1,643	1,116	정기결제
			C사	717	735	541	정기결제
			D사	537	714	663	정기결제
			기타	4,675	2,942	2,749	정기결제
			소계	9,516	8,785	7,571
	제어부품	국내	E사	1,330	978	740	정기결제
			F사	945	1,364	1,029	정기결제
			G사	650	748	1,104	정기결제
			H사	186	420	1,372	정기결제
			I사	392	466	151	정기결제
			기타	1,837	1,640	1,815	정기결제
			소계	5,339	5,617	6,212
	유공압부품	국내	J사	2,010	2,855	2,163	정기결제
			K사	819	451	280	정기결제
			L사	-	230	686	정기결제
			M사	57	115	117	정기결제
			기타	461	648	414	정기결제
			소계	3,346	4,300	3,659
	Cable	국내	N사	476	623	631	정기결제
			O사	285	219	115	정기결제
			P사	29	64	45	정기결제
			소계	789	906	791
	기타	국내	Q사	95	215	232	정기결제
			R사	142	130	95	정기결제
			S사	82	86	90	정기결제
			T사	67	64	65	정기결제
			기타	285	330	243	정기결제
			소계	671	825	724
	원재료 합계	국내		19,662	20,433	18,957
		수입		-	-	-
		소계		19,662	20,433	18,957
외주	Set up	국내	U사	151	158	154	정기결제
			V사	146	215	107	정기결제
			기타	292	161	389	정기결제
			소계	589	534	650
		수입	W사	509	604	575	정기결제
			X사	-	426	830	정기결제
			Y사	-	250	248	정기결제
			Z사	42	90	174	정기결제
			기타	124	144	123	정기결제
			소계	828	1,423	1,874
	조립	국내	a사	348	398	264	정기결제
			b사	271	313	236	정기결제
			c사	51	407	181	정기결제
			기타	198	459	200	정기결제
			소계	867	1,578	881
	장비제작	국내	d사	158	-	-	정기결제
			e사	-	-	652	정기결제
			기타	5	84	1,761	정기결제
			소계	164	84	2,413
	기타	국내	f사	67	79	110	정기결제
			g사	57	78	76	정기결제
			h사	-	71	108	정기결제
			i사	-	-	-	정기결제
			기타	28	71	137	정기결제
			소계	152	299	431
	외주 합계	국내		1,772	2,495	4,375
		수입		828	1,423	1,874
		소계		2,600	3,919	6,248
상품	일반가공	국내	j사	23	26	-	정기결제
			k사	21	7	-	정기결제
			기타	5	11	142	정기결제
			소계	48	44	142
		수입	l사	-	-	761	정기결제
			m사	-	229	117	정기결제
			소계	-	229	878
	제어부품	국내	n사	5	32	15	정기결제
			o사	1	-	49	정기결제
			p사	1	9	26	정기결제
			q사	3	7	16	정기결제
			기타	1	12	39	정기결제
			소계	11	60	145
	유공압부품	국내	r사	22	-	-	정기결제
			s사	2	3	7	정기결제
			기타	1	0.04	4.16	정기결제
			소계	25	3	11
	Cable	국내	t사	0.4	1	11	정기결제
			u사	0.02	0.01	0.70	정기결제
			v사	0.02	-	-	정기결제
			소계	-	1	11
	기타	국내	w사	-	2	4	정기결제
			기타	1.06	1.83	22.01	정기결제
			소계	1	2	22
	상품 합계	국내		86	110	332
		수입		-	229	878
		소계		86	338	1,210
총합계		국내		21,519	23,038	23,664
		수입		828	1,652	2,751
		소계		22,347	24,690	26,415

주) 주요 매입처의 경우 당사와 특수관계가 없습니다.

라. 생산능력 및 생산실적
당사의 제품은 양산체제가 아닌 주문생산에 의하고 있으며, 제품의 특성상 고객사 내장비 설치, 수리, 고객대응 등의 업무가 포함되어 있어 실질적인 유효 생산능력 산출이 어렵기 때문에 가동률 기재를 생략합니다. 또한, 생산실적 정보 기재 시 고객사 관리 등 측면에서 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단되는 바 생산실적 기재를 생략하며, 다만 향후 언론과의 인터뷰, 공시등 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개된 경우에는 반드시 해당 내 용을 공시하도록 하겠습니다.

마. 설비의 신설, 매입 계획

(단위 : 평, 천원)

구분소재지규모총소요자금기지출액 2022 연 2023 연 2024년 착공예정일준공연월일 비고

토지	경기도 용인시	1,208평	9,391,053	9,280,780	110,274	-	-	2021년	2022년	-
건물		508평	7,889,476	4,814,379	3,075,097	-	-	2021년	2022년	주1)
시설장치		-	510,000	204,000	306,000	-	-	2021년	2022년	크린룸 등
토지	경기도 화성시	3,000평	7,500,000	-		6,100,000	1,400,000	2023년	2024년	주2)
건물		2,500평	16,800,000	-	-	10,080,000	6,720,000	2023년	2024년
시설장치			1,200,000	-	-	720,000	480,000	2023년	2024년	크린룸 등
합계			43,290,529	14,299,159	3,491,371	16,900,000	8,600,000	-	-	-

주 1) 당사는 2022년 신사옥을 건설하여 사업을 영위하고 있습니다.
주 2) 당사는 생산능력 확장을 위하여 신규 공장 건설을 계획하고 있습니다. 공장건설을 통해 크린룸, 사무실, 연구소를 확대할 계획입니다.

저스템의 매출

가. 매출실적

(단위 : 백만원, USD)

매출유형품목 2020년 2021년 2022년(제5기)(제6기)(제7기) 금액금액금액

제품매출	LPM	수출	16,176	11,361	14,408
			$      13,707,517.61	$        9,927,079.20	$          11,348,193.03
		내수	11,761	17,259	10,127
		소계	27,936	28,620	24,536
	CFB	수출	-	-	-
			-	-	-
		내수	4,238	5,795	4,124
		소계	4,238	5,795	4,124
	BIP	수출	18	609	3,419
			$           15,483.61	$          531,784.58	$            2,798,119.51
		내수	2,418	2,226	2,684
		소계	2,437	2,834	6,103
	기타	수출	-	-	-
			-	-	-
		내수	4,947	1,944	6,646
		소계	4,947	1,944	6,646
상품매출		수출	76	95	458
			$           64,808.87	$           82,711.75	$              349,261.30
		내수	57	570	587
		소계	133	664	1,045
서비스매출		수출	1,710	1,243	1,467
			$        1,448,677.91	$        1,085,979.92	$            1,136,392.78
		내수	4,177	3,727	2,178
		소계	5,887	4,970	3,645
합계		수출	17,980	13,307	19,752
			$      15,236,487.99	$      11,627,555.44	$          15,631,966.62
		내수	27,598	31,520	26,346
		소계	45,578	44,827	46,099

나. 판매경로

(1) 판매조직

당사의 판매조직은 기술영업팀과 영업관리팀으로 구성되어 있으며, 대표이사가 이를 총괄하고 있습니다. 기술영업팀과 영업관리팀에서는 기술영업 활동을 통하여 국내/외 기존 고객사 관리 및 신규 고객사 개척 등 능동적인 영업을 진행하고 진행하고 있습니다.

 

(2) 판매전략

당사의 영업 조직은 국내외 반도체 및 반도체 장비 업계에서 25년 이상의 경력을 보유한 전문인력들로 구성되어 있으며, 현장에서의 고객지원 서비스 조직도 10년 이상의 동종 또는 유사 공정 장비 현장 고객지원 경력을 가진 인력을 주축으로(과반수 이상) 구성되어 있습니다. 이러한 오랜 현장에서의 경험과 숙련된 노하우를 가진 인력들을 바탕으로, 고객과 긴밀하게 접촉하며 고객이 필요로 하고 있는 생산성 향상, 수율 향상 및 제조 관리상의 난관과 문제를 해결하기 위한 지원을 지속적으로 제공하고 있습니다.

또한, 반도체 분야의 오래된 고유 특성인 집적도의 향상을 위한 소자 구조의 미세화에 따라 소자 개발 중에 발생할 수 있는 문제에 대하여, 기술 협의를 통해 해결안을 모색하기 위한 활동을 지속적으로 진행하고 있으며, 이를 바탕으로 기술 마케팅 전략을 유지하고 있습니다. 이와 더불어 당사에서는 현재의 상태에 머무르지 않고 지속가능한 사업 성장과 매출 증대의 속도를 증가시키기 위하여 다양한 마케팅 전략을 활용하고 있습니다.

- 고객과의 기술교류 및 공정개발 협의
당사는 설립 이래 지속적인 기술력 개발 및 품질경쟁력 확보를 통해 국내외 IDM업체에 제품을 공급하면서, 차세대 제품을 선도적으로 개발하기 위하여 교류를 진행하고 있으며, 기존 제품 공급에서 발생하는 Loss개선 및 품질경쟁력 확보를 위한 활동을 진행하고 있습니다. 특히 고객사의 장비 Set-up시간 단축을 위한 Insert Type을 개발하여 고객만족도를 향상하며, 지속적인 협업을 통해 제품의 효율화를 도모하여 업계 최고의 점유율을 차지하고 있습니다.

- 연구기관과의 전략적 제휴
당사는 한양대학교, 연세대학교와 전략적 제휴를 통해 당사의 연구개발의 한계를 극복하기 위한 노력을 진행하고 있으며, 특정공정의 신뢰성 평가등의 진행을 통하여 사업영역 확장에 필요한 미래 기술을 축적하고 있습니다.

- 신사업 전략
당사의 연구소 인력은 반도체. 디스플레이 분야에서 20년 이상 경험을 가진 설계인력이 주를 차지하고 있고, 환경제어, 진공, 열. 플라스마. 자동화의 핵심기술을 기반으로 고객의 Needs에 맞는 장비를 설계. 제작. 운영할 수 있는 강점을 활용하여, 지속적인 사업영역을 확대하고 있습니다.

2023년 국내외 많은 디스플레이 업체들이 OLED 사업강화에 나서고 있는 상황입니다. 특히 8.5G 투자를 시작으로 8.6GH IT OLED 向 신규 투자가 기대되고 있습니다. 막대한 투자가 예상되는 가운데 반도체산업과 마찬가지로 디스플레이 산업에서도 수율 개선에 대한 필요성이 증가하고 있습니다. 당사는 이러한 디스플레이 업체들의 OLED 패널 불량관리/수율 향상에 도움을 줄 수 있는 제품을 개발해 왔습니다. 특히 OLED 제조공정에서의 불량을 유발하는 정전기 제어할 수 있는 제품을 개발했으며, 기존 라인의 수율개선 및 신규 투자라인에 당사의 제품이 적용될 것이라고 예상하고 있습니다. 또한 OLED 대형화에 따른 신규 고진공 장비까지 대응 가능한 장비를 개발한 상황이며, 디스플레이 수율 극대화에 일조할 것으로 기대하고 있습니다.

다. 주요 매출처 현황
당사는 국내외 반도체 IDM업체에 환경제어 N₂Purge Purge System과 디스플레이, Solar cell 분야의 장비와 부품을 판매하고 있습니다.

[ 2020년 ~ 2022년 반기 주요 매출처별 매출액 현황 ]

고객처 2020년 2021년 2022년 매출액비중매출액비중매출액비중

A사	9,927,664,447	22%	16,439,013,939	37%	8,085,987,765	18%
B사	17,352,676,428	38%	11,446,042,529	26%	18,152,725,500	39%
C사	9,899,505,839	22%	11,585,463,308	26%	10,187,571,991	22%
기타	8,397,897,381	18%	5,356,175,093	12%	9,672,363,092	21%
합계	45,577,744,095	100%	44,826,694,869	100%	46,098,648,348	100%

주) 2022년도 기준 전체 매출액 대비 10% 이상 매출처를 기재하였습니다.

라. 수주현황

[ 당사 수주 잔고 추이 ]

구 분 전년도 이월 수주액당해 신규 수주액수주총액

2020년	13,560 백만원	41,375 백만원	54,975 백만원
2021년	13,109 백만원	41,983 백만원	55,092 백만원
2022년	13,581 백만원	42,528 백만원	56,109 백만원

주) 제품별, 고객사별 세부 수주현황은 영업 관련 기밀로 기재를 생략합니다.

 

저스템의 연구개발, 주요 활동

가. 경영상의 주요 계약
당사는 사업보고서 제출일 현재 회사의 일상적인 영업활동 이외에 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 존재하지 않습니다.

나. 연구개발활동

(1) 연구개발조직
당사는 연구개발 및 기술 기반 회사로 수준 높은 연구개발 인력을 유치하기 위하여 다양한 투자를 진행하고 있습니다. 2022년 현재 전체인력의 30%로 연구개발 인력으로 구성되어 있으며, 고객사의 기술적 요구사항을 즉각적으로 대응하기 위해 연구개발 조직을 강화하여 2021년 과학기술정보통신부 우수기업연구소로 지정되었습니다.
반도체, 디스플레이 장비 설계 고경력자로 구성된 연구소는 공정환경 제어기술, 진공기술, 열/플라스마 기술, 자동화/물류 기술 등의 핵심기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 태양광, 2차 전지, 바이오시장의 고객의 현장에서 수집된 문제점을 발굴하고, 심층적으로 검토하여 규명하고, 해결하여 고객맞춤형 설루션을 제공하고 있습니다.  
또한 시장 변화에 대응하기 위하여 기초연구와 생산을 위한 각 종 정보를 창출하고 생산부문에 전달하는 과정을 기본적인 업무로 규정합니다. 연구개발의 선순환 구조를 완성시키기 위하여 당사는 연구조직을 시스템개발, 신제품개발, 기술기획 부문으로 구분하여 효율적으로 교육 및 업무 영향 상향을 위해 관리하고 있습니다.

연구개발 조직도

(2) 연구개발비용

구분 2020년(제5기) 2021년(제6기) 2022년(제7기)

정부보조금 차감 전 연구개발비용	3,478,399,978	3,040,449,655	2,791,153,892
정부보조금	1,252,336	230,553,616	304,784,747
정부보조금 차감 후 연구개발비용	3,477,147,642	2,809,896,039	2,486,369,145
연구개발비 대비 매출액 비율	7.63%	6.27%	5.39%

(3) 연구개발실적

-  개발완료과제

연구과제연구기관연구결과 관련제품사업화

습도제어 PJT 1	당사	양산	LPM (Load Port Module)	상용화
습도제어 PJT 2	당사	양산	BIP (Built in Purge)	상용화
습도제어 PJT 3	당사	양산	CFB (Contamination Free Buffer)	상용화
습도제어 PJT 4	당사	Demo Test중	JFS- 기류제어 System	-

- 개발 진행 중인 과제

연구과제연구기관연구결과 및 기대효과 관련제품 비고

습도제어 PJT5	당사	고집적화.미세화 되는 반도체 공정의 EFEM 내부 습도 5%이하 달성	N2 순환형 EFEM 대체 습도제어 시스템	강소기업100 연구과제 추진중
OLED PJT	당사	OLED용 무기물 건조장비 공정확보로 독점 외산장비기술력을 국산 장비 기술력으로 대체	무기물 진공경화 장비	-
2차전지 PJT	당사	열처리 분야 표준화 기술확보로 당양한 분야 적용	소재 열처리 장비	경기도 소부장지원 과제 시제품 제작(과제종료)
제전 PJT	당사	OLED증착기용 진공 제전 Source장치 개발	진공 이오나이저 시스템

 

저스템의 특허

가. 지적재산권 보유현황
사업보고서 제출일 현재 당사의 지적재산권 보유 현황은 다음과 같습니다.

 

1	특허권	온도 하강을 위한 개선된 구조를 갖는 종형열처리장치	저스템	2007-08-09	2008-08-08	2027-08-09	ALD	대한민국
2	특허권	웨이퍼 상태를 감지하는 반도체 제조장치	저스템	2008-05-02	2010-04-09	2028-05-02	ALD	대한민국
3	특허권	웨이퍼 저장 장치	저스템	2010-03-31	2011-06-03	2030-03-31	BIP	대한민국
4	특허권	웨이퍼 저장 장치	저스템	2011-04-25	2012-03-21	2031-04-25	BIP	대한민국
5	특허권	프로세스 챔버 및 기판 처리 장치	저스템	2012-06-27	2012-12-18	2032-06-27	ALD	대한민국
6	특허권	프로세스 챔버	저스템	2012-06-27	2013-01-15	2032-06-27	ALD	대한민국
7	특허권	프로세스 챔버 및 기판 처리 방법	저스템	2012-06-27	2013-01-15	2032-06-27	ALD	대한민국
8	특허권	서셉터 세정 장치 및 기판 처리 장치	저스템	2012-06-01	2013-12-18	2032-06-01	ALD	대한민국
9	특허권	기판 감지 장치 및 이를 이용한 기판 처리 장치	저스템	2014-03-05	2015-11-27	2034-03-05	ALD	대한민국
10	특허권	웨이퍼 용기의 가스공급장치	저스템	2015-08-26	2016-10-25	2035-08-26	LPM	대한민국
11	특허권	퍼지 기능을 갖는 웨이퍼 용기 이송장치	저스템	2015-08-26	2016-12-26	2035-08-26	LPM	대한민국
12	특허권	챔버의 집진장치 및 이를 구비한 챔버	저스템	2015-08-04	2016-12-26	2035-08-04	ALD	대한민국
13	특허권	종형 열처리 장치	저스템	2016-05-02	2017-04-03	2036-05-02	ALD	대한민국
14	특허권	웨이퍼 용기의 가스공급장치	저스템	2015-04-29	2017-06-12	2035-04-29	LPM	대한민국
15	특허권	프로세스 챔버 및 기판 처리 장치	저스템	2013-04-03	2017-09-05	2033-04-03	ALD	중국
16	특허권	웨이퍼 맵핑 검사 장치	저스템	2018-06-08	2018-12-04	2038-06-08	LPM	대한민국
17	특허권	웨이퍼 용기의 가스 공급장치	저스템	2017-06-09	2019-03-05	2037-06-09	LPM	대한민국
18	특허권	웨이퍼 용기의 가스 공급장치-1	저스템	2018-08-22	2019-05-31	2038-08-22	LPM	대한민국
19	특허권	웨이퍼 용기의 가스 공급장치-1	저스템	2018-08-22	2019-05-31	2038-08-22	LPM	대한민국
20	특허권	사이드 스토리지 퍼지 장치	저스템	2018-11-09	2020-03-12	2038-11-09	CFB	대한민국
21	특허권	가스공급용 노즐패드 및 이를 구비한 웨이퍼 용기의 가스공급장치	저스템	2018-09-04	2020-05-14	2038-09-04	BIP	대한민국
22	특허권	버퍼 챔버용 웨이퍼 퍼지 장치	저스템	2018-04-19	2020-05-14	2038-04-19	CFB	대한민국
23	특허권	웨이퍼 용기의 가스 공급장치	저스템	2018-06-04	2020-06-21	2038-06-04	LPM	대만
24	특허권	웨이퍼 용기로의 외기 유입을 차단하는 외기 차단 장치 및 이를 포함하는 반도체 장치	저스템	2018-11-14	2020-08-13	2038-11-14	JFS	대한민국
25	특허권	로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2020-03-09	2020-10-01	2040-03-09	JFS	대만
26	특허권	반송실내의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2019-09-09	2021-03-05	2039-09-09	EFS	대한민국
27	특허권	플립칩 본딩 산화 방지 장치	저스템	2020-10-12	2021-03-23	2040-10-12	기타	대한민국
28	특허권	웨이퍼 용기의 가스 공급장치	저스템	2018-06-07	2021-07-22	2038-06-07	LPM	싱가폴
29	특허권	로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2020-02-12	2021-08-09	2040-02-12	JFS	대한민국
30	특허권	공기정화기를 구비한 유모차 커버	저스템	2020-03-30	2021-08-27	2040-03-30	기타	대한민국
31	특허권	공정챔버 및 게이트밸브장치	저스템	2020-05-22	2022-01-21	2040-05-22	DIP	대한민국
32	특허권	EFEM의 공기정화 장치 및 공기정화 방법	저스템	2020-06-24	2022-02-25	2040-06-24	EFEM	대한민국
33	특허권	웨이퍼 용기의 가스 공급장치	저스템	2018-06-11	2022-03-08	2038-06-11	LPM	중국
34	특허권	로드포트모듈의 상태를 측정하는 장치	저스템	2020-09-28	2022-03-30	2040-09-28	LPM	대한민국
35	특허권	기판 고정 장치	저스템	2020-11-16	2022-05-18	2040-11-16	기타	대한민국
36	특허권	저스템. JUSTEM 상표 출원	저스템	2021-01-12	2022-06-23	2032-06-23	기타	대한민국
37	특허권	기류 균일화 장치를 구비한 EFEM	저스템	2021-02-09	2022-09-06	2041-02-09	EFS	대한민국
38	특허권	스테이지 장치 및 이를 구비한 로드포트모듈	저스템	2021-07-09	2022-09-11	2041-07-08	LPM	대만
39	특허권	로드포트모듈의 웨이퍼 용기의 습도저감장치 및 이를 구비한 반도체 공정장치	저스템	2020-08-12	2022-11-08	2040-08-12	JFS	대한민국
40	특허권	스테이지 장치 및 이를 구비한 로드포트모듈	저스템	2021-03-29	2022-11-23	2041-03-29	LPM	대한민국

주) 제출일 현재 진행 중인 특허는 등록 40건, 출원 79건 총 119건입니다.

나. 시장여건 및 영업의 개황

1) 산업의 특성

반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공, 칩 제조ㆍ조립 및 검사하는 단계까지의 모든 공정에 이용되는 장비와 관련된 산업을 말합니다. 최근의 반도체 산업은 반도체의 설계와 제조를 모두 수행하는 종합반도체 회사(Integrated Device Manufacture, 이하 "IDM") 중심에서 시스템반도체의 설계와 개발만을 수행하는 팹 리스(Fabless), 반도체 제조를 전담하는 파운드리(Foundry), 패키징&테스팅 (Packaging&Testing) 기업으로 분화되어 각 분야별 전문성을 요구하고 있습니다. 80년대 이전만 하더라도 반도체 산업은 IDM(종합반도체 업체) 위주로 성장하였으며 이들은 설계에서부터 Fab, 조립/테스트, 판매 등까지 한 기업에서 일괄적으로 처리하였습니다. 그러나 80년대 후반 IC설계혁명에 따라 팹리스, 파운드리 등 전문화된 업체가 생성되었으며 95년 이후 FPGA(Field Programmable Gate Array)의 개발로 칩에 대한 평가가 가능해지고 칩의 집적화와 함께 대량 양산체계가 만들어지면서 반도체 산업은 급격하게 성장할 수 있는 기술혁명을 이뤘습니다. 이에 따라 설비투자 규모가 커지게 되고, 산업의 경기 변동이 확대됨에 따라서 IDM 비즈니스는 점차 많은 위험을 내포하게 되었으며, 이 과정에서 소규모 투자로 전문성을 확보하거나, 대규모 투자 리스크 회피를 위해 외주 형태의 산업구조 등 다양한 형태의 모델이 생성되었습니다. 우리나라는 메모리반도체를 주로 생산하고 있어, 메모리에 대한 분류는 구체화되고 있으나, 메모리가 아닌 반도체는 비메모리라고 칭하고 있습니다. 메모리 반도체는 하나의 기업이 설계에서 제품 생산까지 모두 수행하는 IDM방식이 효율적이지만, 시스템 반도체는 수요자의 요구 및 제품이 매우 다양하기 때문에 각 공정별로 특화된 기업에 의한 분업화가 가능합니다. 이에 따라, 메모리반도체는 대형기업이 설계부터 생산까지 담당하는 종합반도체기업(IDM) 중심의 사업구조가 정착되어 있으며, 비메모리반도체는 수요자 주문형 방식으로 설계전문기업(Fabless), 위탁생산전문기업(Foundry) 등의 분업이 일반적입니다.
2) 산업의 성장성

최근 반도체 산업은 IT, 첨단 산업(인공지능, 자율주행 전기차, 사물인터넷 등)의 수요에 힘입어 반도체 생산업체들의 투자가 지속되고 있는 상황입니다. 국내뿐만 아니라 해외에서도 신규 라인 증설을 진행하고 있고, 공정 미세화에 따른 Device Shrink도 진행되고 있어 반도체 장비 시장 또한 성장할 것으로 전망됩니다. AI의 발전에 따른 고사양 DRAM 수요가 본격화되고 있으며, 자율주행 전기차의 등장은 반도체 시장을 이끌 새로운 분야로 급부상하고 있습니다. 반도체 산업의 폭발적인 성장에 따라 반도체 장비 산업도 지속적으로 성장하는 상황입니다. 삼성전자는 평택에 대규모 반도체 산업 단지를 조성하였으며, 용인에 세계 최대 규모의 '첨단 시스템 반도체 클러스터' 구축 계획을 발표하였습니다. SK하이닉스 또한 M15, M16, M17 투자에 이어 용인에 대규모 반도체 클러스터를 조성하기로 결정한 상황이며, 정부는 2024년까지 수도권에 300조 원 규모의 반도체 메가클러스터 조성 계획을 발표함에 따라 반도체와 소부장 기업의 지속적인 성장이 예상됩니다.

3) 경기변동의 특성

당사의 주력 전방산업인 반도체 산업은 과거 글로벌 경기 변동에 민감하게 반응하며 호황과 불황을 주기적으로 반복해 왔습니다. 호황기에 집중된 설비투자가 공급과잉에 따른 불황으로 이어지고, 불황기에 나타난 단가 하락은 수요 증가를 통해 설비투자를 증대시켜 산업 성장과 경기회복의 순환을 보여주는 장치산업의 전형적인 경기 변동성 특징을 보여 왔습니다

4) 경쟁요소

반도체 장비시장은 고객의 요구사항에 따라 제품의 품질, 가격, 납기 등이 중요한 경쟁요소이며 반도체 공정 미세화가 가속화됨에 따라 고습도 환경에서의 수율 감소를 위한 저습도 관리 설루션이 요구되는 상황입니다, 당사는 고객사 Model별 요구에 대응할 수 있는 방안을 구축하여 당사에서 현재까지 약 100종 이상의 고객 맞춤형 LPM개발 및 납품을 진행하였으며 N2 기류제어를 통해 반도체 전공정 습도 환경 제어를 할 수 있는 글로벌 업체로서 지속적인 성장을 이어나가고 있습니다.

5) 영업의 개황

(1) 회사의 현황

 

당사는 2016년 화성시 능동에 본점을 두고 반도체 및 디스플레이 관련 기술 및 영업경력을 갖춘 구성원 중심으로 사업을 개시하였습니다. 반도체 제조 과정에서 반도체 수율을 향상하기 위하여 N2 Purge 기능이 포함된 제품(LPM, BIP 등)을 생산 및 판매하는 목적으로 당사를 설립하였습니다. 설립자 및 창업 구성원들의 지속적인 연구개발을 통해 외산 제품이 주를 이루고 있는 Load Port 시장에 대응이 가능한 약 100여 종의 Stage 개발을 통해 회사의 정체성을 확립하고 시장경쟁력을 확보해 나가고 있습니다.

당사의 N2 Purge 시스템은 풉(FOUP) 내부에 있는 웨이퍼의 표면(Surface) 제어 및 이물(Particle)을 제거하여 반도체 생산 수율이 감소되는 것을 방지하는 제품입니다. 반도체 기술 개발에 따라 N2 Purge 기술이 필수가 될 것임을 인지하고, 시장 선점을 위한 전략 수립 및 자체 선행 개발을 진행하였습니다. 반도체 관련 경력을 중심으로 한 당사는 기술 발전 속도를 가속화할 수 있었으며, 지속적으로 변하는 시장에 즉각적인 대응이 가능하였습니다.

 

당사는 반도체 생산 수율이 개선되는 평가를 선제적으로 진행하면서 국내 최초로 제품 양산을 시작했고, 이어 N2 Purge 장치의 고객 다변화를 통한 매출 확대로 신규 성장 동력 확보에 주력하였으며, 기술 우위를 통한 지속적인 성장을 기대하고 있습니다. 또한 고객사 Model별 요구에 대응할 수 있는 방안도 구축하여 당사에서 현재까지 약 100종 이상의 고객 맞춤형 LPM 개발 및 납품을 진행하여 기술우위를 점유하고 있습니다. 또한 N2 Purge의 2세대 제품을 개발하여 향후 양산에 적용할 수 있도록 평가 테스트에 총력을 기울이고 있습니다.

 

(2) 시장의 특성

글로벌 반도체 기업들이 전 세계적인 반도체 업황 둔화에도 반도체 산업을 육성하기 위해 각국 정부가 대규모 지원안을 내놓고 있는 상황이며, 신규 Fab 건설에 속도를 내고 있습니다. 삼성전자는 미국 텍사스주 테일러에 170억 달러(약 21조 원)를 투자해 미국 내 두 번째 파운드리 공장을 짓고 있으며, TSMC는 미국 애리조나주 피닉스 공장에 400억 달러(약 53조 원)로 투자한다고 밝혔습니다.

전 세계 반도체 장비 시장 규모는 2019년 약 626억 달러에서 2020년 736억 달러로 증가했으며, 2021년에는 전년 대비 38.4%에 달하는 성장률로 사상 처음 1,000억 달러를 돌파하는 기록을 세웠습니다. 반도체 미세화는 전자가 이동되는 트랜지스터(Transistor)의 소스(Source)와 드레인(Drain) 사이의 간격을 축소하는 것을 의미하며, 소스(Source)와 드레인(Drain) 사이의 간격이 좁아지면서 전자의 이동 속도가 빠르게 진행되고 칩(Chip) 내 트랜지스터(Transistor) 집적도가 높아짐에 따라 칩의 성능이 개선됩니다. 감가상각비, 인건비, R&D 비용 등으로 웨이퍼당 원가가 결정된 상황에서 회로 선폭이 미세화될수록 웨이퍼 내 칩 수량 증가에 의한 칩당 원가는 개선되는 효과가 있습니다.

[반도체 공정 미세화에 의한 성능 개선]

[반도체 공정 미세화에 따른 원가경쟁력 증대]

 

반도체 미세공정 기술의 확보는 우수한 성능의 칩을 공급함과 동시에 원가 경쟁력에서 우위를 가질 수 있음에 따라 반도체 업체들의 경쟁력을 결정하는 주요 요소였으며 반도체 업체들은 회로선폭 미세화를 위한 노력을 지속하여 왔습니다. 전 세계에서 7nm미만 반도체를 만들 수 있는 회사는 삼성전자와 TSMC가 유일하며, 글로벌 파운드리 회사들과 Intel 역시 반도체 회로선폭 미세화를 위한 개발을 지속 진행할 것으로 전망하고 있습니다.

(3) 회사의 경쟁우위

당사는 창립이래 국내외 반도체  IDM업체에 환경제어 N2 Purge System을 공급하였으며, 다년간 쌓아온 실적으로 100종 이상의 설비 Model의 장비에 맞는 설루션을 제공하여 왔습니다. 특히 주력 제품인 N₂ LPM(Load Port Module)의 경우, 전 세계에서 판매되는 거의 모든 제품에 적용이 가능하며, 반도체 생산 Top 3 회사에 N₂ LPM을 공급하는 회사는 당사가 유일하며, Global 판매 실적 또한 압도적으로 1위입니다. 반도체 생산에 아주 중요한 공정인 Diffusion 공정을 담당하는 배치 타입 증착기(Furnace) 장비에 N₂를 공급하는 N₂ BIP(Built-in Purge) system 또한 Global No. 1 Market Share를 차지하고 있습니다.

 

재무제표

재무상태표

제 7 기          2022.12.31 현재

제 6 기          2021.12.31 현재

제 5 기          2020.12.31 현재

(단위 : 원)

　제 7 기제 6 기제 5 기

자산
유동자산	46,331,542,832	18,523,775,187	26,859,200,494
현금및현금성자산	29,159,985,889	6,791,305,086	16,039,651,671
단기금융자산	5,993,549,186	653,940,232	922,136,599
매출채권 및 기타채권	6,353,262,476	6,708,025,606	6,276,244,338
재고자산	4,545,889,035	3,720,120,475	3,017,017,505
기타유동자산	278,856,246	650,383,788	604,150,381
비유동자산	24,152,919,748	25,328,769,302	3,008,827,394
장기금융자산	1,030,754,274	7,865,496,214	866,568,734
유형자산	19,963,053,753	15,160,993,202	486,973,552
무형자산	1,064,424,005	950,459,780	1,030,539,702
사용권자산	142,716,848	138,480,318	315,564,872
확정급여자산	771,482,287	93,270,669	0
이연법인세자산	1,099,850,693	997,709,244	309,180,534
기타비유동자산	80,637,888	122,359,875	0
자산총계	70,484,462,580	43,852,544,489	29,868,027,888
부채
유동부채	12,712,631,434	12,620,644,349	14,861,095,116
단기금융부채	3,295,668,783	3,838,653,952	6,280,051,152
매입채무 및 기타채무	6,497,881,224	6,052,998,066	6,304,638,501
기타유동부채	2,047,273,275	1,475,372,341	1,368,337,333
충당부채	352,907,813	185,564,620	0
당기법인세부채	518,900,339	1,068,055,370	908,068,130
비유동부채	6,965,580,198	8,616,116,285	553,725,681
장기금융부채	6,708,158,290	8,388,301,647	59,344,918
매입채무 및 기타채무	257,421,908	227,814,638	138,245,748
퇴직급여부채			356,135,015
부채총계	19,678,211,632	21,236,760,634	15,414,820,797
자본
자본금	3,536,112,500	2,447,500,000	210,000,000
자본잉여금	19,711,618,031	0	0
기타자본	379,110,520	(427,623,868)	(593,442,062)
이익잉여금(결손금)	27,179,409,897	20,595,907,723	14,836,649,153
자본총계	50,806,250,948	22,615,783,855	14,453,207,091
자본과부채총계	70,484,462,580	43,852,544,489	29,868,027,888

 

포괄손익계산서

제 7 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

제 6 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

제 5 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

(단위 : 원)

　제 7 기제 6 기제 5 기

매출액	46,098,648,348	44,826,694,869	45,577,744,095
매출원가	26,791,208,836	26,287,738,285	25,572,788,872
매출총이익	19,307,439,512	18,538,956,584	20,004,955,223
판매비와관리비	12,163,083,960	11,345,280,773	12,222,994,854
영업이익(손실)	7,144,355,552	7,193,675,811	7,781,960,369
기타수익	70,381,529	48,728,418	19,562,715
기타비용	46,069,920	458,279,610	50,645,842
금융수익	1,234,899,211	675,838,402	932,343,884
금융비용	1,032,851,389	839,326,400	2,321,038,385
법인세비용차감전순이익(손실)	7,370,714,983	6,620,636,621	6,362,182,741
법인세비용	1,048,528,836	888,754,654	997,882,244
당기순이익(손실)	6,322,186,147	5,731,881,967	5,364,300,497
기타포괄손익	261,316,027	27,376,603	26,542,358
후속적으로 당기손익으로 분류되지 않는 항목	261,316,027	27,376,603	26,542,358
확정급여제도의 재측정요소	261,316,027	27,376,603	26,542,358
총포괄손익	6,583,502,174	5,759,258,570	5,390,842,855
주당이익
기본주당이익(손실) (단위 : 원)	1,156	1,247	1,222
희석주당이익(손실) (단위 : 원)	1,117	1,125	1,222

 

자본변동표

제 7 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

제 6 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

제 5 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

(단위 : 원)

　자본자본금자본잉여금기타자본이익잉여금자본  합계

2020.01.01 (기초자본)	210,000,000		(886,826,514)	9,445,806,298	8,768,979,784
당기순이익(손실)				5,364,300,497	5,364,300,497
기타포괄손익				26,542,358	26,542,358
주식보상비용			293,384,452		293,384,452
상환전환우선주의 보통주 전환
무상증자
유상증자
주식선택권행사
2020.12.31 (기말자본)	210,000,000	0	(593,442,062)	14,836,649,153	14,453,207,091
2021.01.01 (기초자본)	210,000,000	0	(593,442,062)	14,836,649,153	14,453,207,091
당기순이익(손실)	0	0	0	5,731,881,967	5,731,881,967
기타포괄손익				27,376,603	27,376,603
주식보상비용			393,450,744		393,450,744
상환전환우선주의 보통주 전환	137,500,000	1,872,367,450	0	0	2,009,867,450
무상증자	2,100,000,000	(1,872,367,450)	(227,632,550)	0	0
유상증자
주식선택권행사
2021.12.31 (기말자본)	2,447,500,000	0	(427,623,868)	20,595,907,723	22,615,783,855
2022.01.01 (기초자본)	2,447,500,000	0	(427,623,868)	20,595,907,723	22,615,783,855
당기순이익(손실)				6,322,186,147	6,322,186,147
기타포괄손익				261,316,027	261,316,027
주식보상비용			806,734,388		806,734,388
상환전환우선주의 보통주 전환	137,500,000	2,011,526,996			2,149,026,996
무상증자
유상증자	885,800,000	17,053,383,160			17,939,183,160
주식선택권행사	65,312,500	646,707,875			712,020,375
2022.12.31 (기말자본)	3,536,112,500	19,711,618,031	379,110,520	27,179,409,897	50,806,250,948

 

현금흐름표

제 7 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

제 6 기 2021.01.01 부터 2021.12.31 까지

제 5 기 2020.01.01 부터 2020.12.31 까지

(단위 : 원)

　제 7 기제 6 기제 5 기

영업활동현금흐름	8,282,915,892	4,994,591,771	9,993,298,951
당기순이익(손실)	6,322,186,147	5,731,881,967	5,364,300,497
비현금항목의 조정	3,995,885,453	3,294,993,433	3,227,351,709
법인세비용	1,048,528,836	888,754,654	997,882,244
퇴직급여	458,638,644	439,125,036	441,598,902
장기종업원급여	(16,023,746)	73,560,096	15,338,094
주식보상비용(환입)	806,734,388	393,450,744	293,384,452
감가상각비	483,421,342	68,294,680	58,405,845
사용권자산상각비	137,569,607	279,529,091	325,713,268
무형자산상각비	75,541,576	111,612,530	85,660,999
대손충당금환입	2,509,146	(5,267,448)	(5,087,537)
기타의 대손상각비	24,344,630	401,614,246	0
재고자산평가손실	116,905,500	0	0
지분증권처분손실	0	282,390,655	0
수익증권처분손실	203,856,721	0	0
수익증권처분이익	(117,322,264)	(1,791,804)	0
수익증권평가손실	17,018,709	10,790,525	45,931,920
수익증권평가이익	(10,827,179)	(59,191,752)	0
파생금융부채평가손실	35,750,000	0	928,666,800
파생금융부채평가이익	0	(150,050,010)	0
외화환산손실	396,461,313	2,360,742	85,109,560
외화환산이익	(3,274,629)	(69,917,794)	(64,503)
무형자산손상차손	0	26,400,000	0
유형자산폐기손실	0	0	9,516,234
유형자산처분손실	0	0	8,627,786
무형자산처분손실	0	0
유형자산처분이익	0		(5,766,725)
이자비용	249,050,734	105,978,648	279,624,266
이자수익	(85,030,767)	(89,924,346)	(100,184,590)
통화선물평가이익			(12,750,000)
통화선물거래손실		401,710,320	0
통화선물거래이익		0	(220,314,000)
파생금융자산거래손실	4,692,692	0	0
충당부채전입액	167,343,193	185,564,620	0
잡이익	(2,993)	0	(3,941,306)
영업활동으로인한자산ㆍ부채의변동	(117,647,030)	(2,562,560,207)	2,255,203,232
매출채권의 감소(증가)	290,545,756	(611,909,856)	5,614,796,630
미수금의 감소(증가)	18,281,913	(51,900,119)	(125,587,465)
선급금의 감소(증가)	419,780,756	(199,770,876)	(186,474,568)
선급비용의 감소(증가)	(6,531,227)	57,631,837	203,810,835
부가세대급금의 감소(증가)	0	0	2,030,888
계약자산의 감소(증가)	(47,114,902)	(57,578,149)	(39,033,289)
재고자산의 감소(증가)	(942,674,060)	(703,102,970)	493,708,064
매입채무의 증가(감소)	(593,810,224)	(772,772,430)	(3,176,427,864)
미지급금의 증가(감소)	926,958,907	495,946,519	715,883,073
미지급비용의 증가(감소)	5,454,582	11,284,546	(889,629,175)
선수금의 증가(감소)	(966,032)	966,032	0
예수금의 증가(감소)	(441,972,862)	(17,919,130)	531,909,680
계약부채의 증가(감소)	1,014,839,828	123,988,106	(439,511,876)
장기미지급금의 증가(감소)	75,155,016	41,417,794	325,614
순확정급여부채의 증가(감소)	(806,070,481)	(853,432,511)	(450,221,180)
장기종업원급여부채의 증가(감소)	(29,524,000)	(25,409,000)	(376,135)
이자수취(영업)	60,442,372	72,255,480	93,537,002
이자지급(영업)	(208,679,230)	(116,961,172)	37,035,201
법인세납부(환급)	(1,769,271,820)	(1,425,017,730)	(984,128,690)
투자활동현금흐름	(3,973,368,849)	(21,951,310,422)	(1,546,073,079)
단기대여금및수취채권의 처분	306,399,996	0	2,300,000
장기대여금및수취채권의 처분	0	7,250,419	25,627,454
단기금융상품의 처분	62,000	210,625,000	1,220,314,000
장기금융상품의 처분	8,197,102,196	51,048,126	112,621,025
임차보증금의 감소	1,369,876,000	3,624,422	60,234,000
정부보조금의 수취	69,174,789	0	94,869,000
유형자산의 처분	0	0	5,519,361
무형자산의 처분	0	0	383,250
단기대여금및수취채권의 취득	0	(296,894,540)	(4,000,000)
장기대여금및수취채권의 취득	(17,000,000)	(132,000,000)	(15,000,000)
단기금융상품의 취득	(5,000,000,000)	(56,742,860)	(1,521,260,092)
장기금융상품의 취득	(2,073,858,347)	(6,262,129,843)	(54,648,126)
임차보증금의 증가	(1,380,963,000)	(935,100,000)	(212,130,000)
유형자산의 취득	(5,191,803,513)	(14,525,052,746)	(415,643,544)
무형자산의 취득	(252,358,970)	(15,938,400)	(845,259,407)
재무활동현금흐름	18,387,419,856	7,707,913,097	(525,734,646)
단기차입금의 증가	1,500,000,000	1,500,000,000	0
장기차입금의 증가	0	8,500,000,000	0
주식의 발행	18,601,800,000	0	0
주식선택권행사로 인한 현금유입	712,559,375	0	0
단기차입금의 상환	(1,500,000,000)	0	(200,000,000)
유동성장기차입금의 감소	(124,999,998)	(2,000,000,000)	0
장기차입금의 상환	0	0	0
신주발행비 지급	(676,609,320)	0	0
금융리스부채의 지급	(125,330,201)	(292,086,903)	(325,734,646)
자기주식의 취득	0	0	0
현금및현금성자산에 대한 환율변동효과	(328,286,096)	458,969	(17,089,182)
현금및현금성자산의순증가(감소)	22,368,680,803	(9,248,346,585)	7,904,402,044
기초현금및현금성자산	6,791,305,086	16,039,651,671	8,135,249,627
기말현금및현금성자산	29,159,985,889	6,791,305,086	16,039,651,671